[發明專利]引線框架、包括引線框架的半導體封裝以及用于生產引線框架的方法

有效

• 申請號: 201410119896.5
• 申請日: 2014-03-27
• 公開（公告）號: CN104078438B
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: S·西瓦佩拉梅爾;W·W·E·李
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;張寧

本發明涉及一種引線框架，包括裸片焊盤以及具有被配置為電連接到裸片接觸焊盤的內部部分和具有附接部分的外部部分的引線指。附接部分被配置為被焊接到外部焊盤，其中附接部分具有寬度、長度和厚度。開口延伸通過附接部分的厚度。

技術領域

本發明總體涉及引線框架以及包括引線框架的半導體封裝。本發明還涉及用于生產引線框架的方法。具體地，本發明涉及包括裸片焊盤和引線指（lead finger）的引線框架。

背景技術

引線框架提供用于確保在半導體芯片和容納半導體芯片或裸片的封裝的外部之間的電連接。引線框架總體包括裸片焊盤和多個引線指。

半導體裸片或芯片附接到裸片焊盤，并且例如通過鍵合接線提供在裸片上的接觸焊盤和引線指的內部部分之間的電連接。在電連接之后，可以例如通過在模制工藝中模制殼體來形成封裝。殼體包封裸片。引線指的外部部分包括附接部分，附接部分可以被被焊接到外部電路，諸如印刷電路板。

引線指的附接部分應允許在半導體封裝和外部電路之間的、耐受多個溫度循環的安全焊接。

由于半導體封裝與半導體封裝被焊接到的外部電路的熱膨脹系數的差異，可能在焊點中出現裂縫，從而導致增加的電阻或者甚至導致在半導體封裝和外部電路之間的電連接斷開。

發明內容

根據引線框架的一個實施例，引線框架包括：裸片焊盤，被配置用于容納裸片；以及引線指。引線指包括：內部部分，被配置為電耦合到所述裸片的接觸焊盤；以及外部部分，包括在引線指的背 離內部部分的端部處的附接部分。附接部分被配置為被焊接到外部焊盤。附接部分包括第一寬度、長度和厚度。開口延伸通過附接部分的厚度。

根據一種用于生產引線框架的方法的實施例，該方法包括：提供被配置用于容納裸片的裸片焊盤；提供引線指，引線指包括：內部部分，被配置為電耦合到裸片的接觸焊盤；以及外部部分，包括在引線指的背離內部部分的端部處的附接部分，附接部分被配置為被焊接到外部焊盤，其中附接部分包括寬度、長度和厚度；并且提供開口，該開口延伸通過附接部分的厚度。

根據一種半導體封裝的實施例，半導體封裝包括引線框架。引線框架包括：裸片焊盤，被配置用于容納裸片；以及引線指。引線指包括內部部分，被配置為電耦合到裸片的接觸焊盤；以及外部部分，包括在引線指的背離所述內部部分的端部處的附接部分。附接部分被配置為被焊接到外部焊盤。附接部分包括第一寬度、長度和厚度。開口延伸通過附接部分的厚度。半導體封裝還包括：裸片，附接到裸片焊盤，并且電耦合到引線指的內部部分；以及殼體，包封裸片和引線指的內部部分。

本領域技術人員在閱讀以下詳細說明以及在查看附圖之后將意識到另外的特征和優點。

附圖說明

附圖被包括以提供對本發明的實施例的進一步的理解，并且被合并入并構成本說明的一部分。附圖圖示實施例，并且連同說明一起用于解釋實施例的原理。由于通過參照以下詳細說明其它實施例以及實施例的很多預期優點將變得容易理解，從而它們將容易被領會。

圖1示意地圖示根據第一實施例的引線框架。

圖2示意地圖示根據第二實施例的引線框架的一部分。

圖3示意地圖示圖2的細節。

圖4示意地圖示根據第三實施例的半導體封裝的部分的截面圖。

圖5示意地圖示根據第一實施例至第三實施例之一的引線指的附接部分的透視圖。

圖6示意地圖示根據第四實施例的引線指的附接部分的透視圖。

圖7示意地圖示沿現有技術的引線指的以及沿根據第一至第三實施例中的一個實施例的引線指的作用在附接部分上的法向力的仿真結果。

具體實施方式