[發明專利]石平臺、其加工方法、制造方法以及基板處理裝置

有效

• 申請號: 201410119624.5
• 申請日: 2014-03-27
• 公開（公告）號: CN104070608A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 池田文彥
• 申請（專利權）人: 大日本網屏制造株式會社
• 主分類號: B28D1/00
• 分類號: B28D1/00;B23K26/352
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 董雅會;郭曉東

技術領域

本發明涉及石平臺、石平臺的加工方法、石平臺的制造方法以及基板處理裝置。

背景技術

例如，在向基板涂敷涂敷液的基板處理裝置中采用如下結構，即，使形成有用于噴出涂敷液的狹縫的狹縫噴嘴，沿著吸附保持在石平臺的載置面上的基板的表面移動，從而在基板的表面上涂敷涂敷液（參照專利文獻1）。要求該石平臺的基板的載置面具有高的平面度。作為這樣的石平臺的材質，一般使用還稱為花網巖的花崗巖。花崗巖制成的石平臺具有如下特征，即，具有剛性、耐磨性、耐腐蝕性，也不容易受到溫度的影響。

專利文獻1：日本特開2009-93002號公報

在長期使用這樣的石平臺的情況下，由于石平臺的基板載置面磨損和變臟，產生基板載置面鏡面化的現象。在石平臺的基板載置面鏡面化的情況下，在通過升降銷等從載置面上抬起基板時，使剝離帶電變大，產生因靜電而對基板帶來損傷的問題。以往，為了應對這樣的問題，進行了使石平臺的基板載置面的表面粗糙度變大的加工。

為了使石平臺表面的表面粗糙度變大，采用如下方法等，即，用粒度大的研磨劑研磨石平臺表面來形成微細的凹凸；掩蓋石平臺來進行噴丸處理來使石平臺表面變得粗糙；在石平臺表面上形成微細的槽。但是，無論采用哪種方法，在石平臺表面的粗糙的區域上堵塞異物，由此產生粗糙的面再次鏡面化的現象。

另外，無論采用上述哪種方法，都產生如下問題，即，難以在維持石平臺的基板載置面的平面度的狀態下使表面的粗糙度變大，難以同時得到所需要的表面粗糙度和平面度。

發明內容

本發明是為了解決上述問題而提出的，其目的在于提供能夠在保持石平臺的平面度的狀態下防止鏡面化的石平臺、石平臺的加工方法、石平臺的制造方法以及基板處理裝置。

技術方案1所記載的發明為一種石平臺，由含有被加熱膨脹的材料的材質構成，具有由被照射激光膨脹的材料形成的凸部。

技術方案2所記載的發明，在技術方案1所記載的發明中，該石平臺由花崗巖構成，該花崗巖含有被加熱膨脹的石英。

技術方案3所記載的發明，在技術方案2所記載的發明中，由在特定條件下向石平臺照射激光膨脹的石英形成凸部，該特定條件包括：激光的波長為10600nm，輸出功率為20W至25W，對石平臺的表面的掃描速度為1000mm/sec至1250mm/sec。

技術方案4所記載的發明，在技術方案2所記載的發明中，由照射激光使石平臺的表面溫度上升至攝氏400度至攝氏700度膨脹的石英形成凸部。

技術方案5所記載的發明為一種石平臺的加工方法，該石平臺為由含有被加熱膨脹的材料的材質構成，由被照射激光膨脹的材料形成凸部。

技術方案6所記載的發明，在技術方案5所記載的發明中，該石平臺由花崗巖構成，該花崗巖含有被加熱膨脹的石英。

技術方案7所記載的發明，在技術方案6所記載的發明中，由在特定條件下向石平臺照射激光膨脹的石英形成凸部，該特定條件包括：激光的波長為10600nm，輸出功率為20W至25W，對石平臺的表面的掃描速度為1000mm/sec至1250mm/sec。

技術方案8所記載的發明，技術方案6所記載的發明中，照射激光使石平臺的表面溫度上升至攝氏400度至攝氏700度，使石英膨脹來形成凸部。

技術方案9所記載的發明為一種石平臺的制造方法，其特征在于，包括：加工工序，將含有石英的花崗巖加工成具有平面部的平臺狀；激光照射工序，通過向所述花崗巖的平面部照射激光，使石英膨脹來形成凸部。

技術方案10所記載的發明為一種基板處理裝置，將基板載置在石平臺上來進行處理，其特征在于，所述石平臺由含有被加熱膨脹的材料的材質構成，具有凸部，該凸部由通過向所述基板的載置面照射激光膨脹的材料形成在該載置面上。

根據技術方案1至技術方案10所記載的發明，由通過照射激光加熱而得到的膨脹區域形成凸部，從而結構極其簡單，能夠在維持石平臺的平面度的狀態下防止鏡面化。

另外，根據技術方案10所記載的發明，即使從石平臺表面抬起基板的情況下，也能夠防止因剝離帶電的影響而產生的靜電。

附圖說明

圖1是涂敷裝置的立體圖。

圖2是涂敷裝置的側視概略圖。

圖3是用于實施本發明的石平臺11的加工方法的激光加工機的立體圖。

圖4是示出用于實施本發明的石平臺11的加工方法的激光加工機的主要部分的立體圖。

圖5是示出通過激光加工機加工石平臺11時的情況的示意圖。