[發明專利]導電組合物和導電漿料和線路板及其制造方法

在審

• 申請號: 201410119113.3
• 申請日: 2014-03-27
• 公開（公告）號: CN104952507A
• 公開（公告）日: 2015-09-30
• 發明（設計）人: 錢建波
• 申請（專利權）人: 浙江德匯電子陶瓷有限公司
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02;H01B1/14;H05K1/09;H05K3/12
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 李婉婉;張苗

1.一種導電組合物，所述導電組合物含有銀顆粒、玻璃粉和反應型粘結劑，所述銀顆粒的體積平均粒徑為10-50μm，所述反應型粘結劑為二硼化鋯和/或二硼化鈦；其中，以所述導電組合物的總重量為基準，所述銀顆粒的含量為60-90重量%，所述玻璃粉的含量為5-25重量%，所述反應型粘結劑的含量為1-15重量%；優選地，以所述導電組合物的總重量為基準，所述銀顆粒的含量為70-85重量%，所述玻璃粉的含量為5-20重量%，所述反應型粘結劑的含量為5-10重量%。

2.根據權利要求1所述的導電組合物，其中，所述銀顆粒的體積平均粒徑為15-25μm。

3.根據權利要求1所述的導電組合物，其中，所述玻璃粉為氧化硅、三氧化二硼、氧化鋇和氧化鈣的組合，氧化硅、氧化鋁和氧化鎂的組合，氧化鎂、氧化鈣、氧化鋁和氧化硅的組合中的一種或兩種以上。

4.一種導電漿料，所述導電漿料含有權利要求1-3中任意一項所述的導電組合物、表面活性劑和有機溶劑。

5.根據權利要求4所述的導電漿料，其中，以100重量份所述導電組合物為基準，所述表面活性劑的含量為10-35重量份。

6.根據權利要求4或5所述的導電漿料，其中，所述表面活性劑為數均分子量為400-2000聚乙二醇。

7.根據權利要求4所述的導電漿料，其中，所述導電漿料還含有增稠劑，以100重量份所述導電組合物為基準，所述增稠劑的含量為0.5-5重量份。

8.一種線路板，所述線路板包括氮化鋁陶瓷基板以及附著在所述氮化鋁陶瓷基板的至少一個表面的線路層，其中，所述線路層由權利要求4-7中任意一項所述的導電漿料形成。

9.一種線路板的制造方法，所述方法包括：將氮化鋁陶瓷基板進行熱氧化處理后，經絲網印刷法將導電漿料印刷在所述陶瓷基板的表面上，然后進行干燥并燒結，其中，所述導電漿料為權利要求4-7中任意一項所述的導電漿料。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述熱氧化處理的溫度為900-1100℃；熱氧化處理的時間為30-60分鐘。