[發明專利]一種適用于高溫環境的引線框架

無效

• 申請號: 201410118628.1
• 申請日: 2014-03-27
• 公開（公告）號: CN103928422A
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 張軒
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

技術領域

本發明涉及到一種引線框架。

背景技術

????引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用塑封引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種適用于高溫環境的引線框架。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種適用于高溫環境的引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元包括散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，所述散熱片設有中間設有多個規則分布的散熱小孔。

作為本發明的進一步改進，所述引線框單元的寬度為11.405±0.03mm。

作為本發明的進一步改進，所述引線框單元設有定位孔，定位孔的直徑為1.524±0.05mm。

作為本發明的進一步改進，所述散熱片厚度為1.27±0.015mm，引線腳厚度為0.38±0.015mm，散熱片和引線腳所處平面相距2.7±0.07mm。

采用上述結構，其有益效果在于：該引線框架的散熱片中間增設多個散熱小孔，能夠大幅提高散熱片散熱的效果，使得引線框架能夠應用于大功率的，環境溫度高的線路板中。?

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖2為圖1中A處放大圖。

????圖中：1-引線框單元，2-散熱片，3-引線腳，4-散熱小孔，5-定位孔。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做進一步詳細的說明。

如圖1?和2所示，一種適用于高溫環境的引線框架，由多個引線框單元1單排組成，各引線框單元1之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元1包括散熱片2和引線腳3，散熱片2和引線腳3連接處打彎，所述散熱片2設有中間設有多個規則分布的散熱小孔4，所述引線框單元1的寬度為11.405±0.03mm，所述引線框單元1設有定位孔5，定位孔5的直徑為1.524±0.05mm，所述散熱片2厚度為1.27±0.015mm，引線腳3厚度為0.38±0.015mm，散熱片2和引線腳3所處平面相距2.7±0.07mm。

該引線框架的散熱片2中間增設多個散熱小孔4，能夠大幅提高散熱片2散熱的效果，使得引線框架能夠應用于大功率的，環境溫度高的線路板中。

任何采用與本發明相類似的技術特征所設計的引線框架將落入本發明的保護范圍之內。