[發明專利]降低晶圓被刮傷的方法、化學機械研磨機臺及清洗器

有效

• 申請號: 201410118108.0
• 申請日: 2014-03-27
• 公開（公告）號: CN103878680B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: 蔣德念;邢杰;張弢
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;B24B57/02;B24B53/017
• 代理公司: 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙)31275
• 代理人: 吳世華,林彥之

1.一種降低晶圓被刮傷的化學機械研磨機臺，其特征在于，包括：研磨盤、研磨頭清洗器和研磨液晶體清洗器，研磨頭清洗器用于清洗研磨器，研磨液晶體清洗器用于清洗積聚在所述化學研磨機臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體。

2.根據權利要求1所述的研磨機臺，其特征在于，還包括磨頭清洗及晶圓裝載器，在使所述研磨頭清洗及晶圓裝載器工作于研磨頭清洗狀態時的驅動信號控制下，所述研磨液晶體清洗器清洗積聚在所述化學研磨機臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體。

3.根據權利要求1所述的研磨機臺，其特征在于，所述研磨液晶體清洗器裝載有可調節的噴嘴，用于在使所述研磨頭清洗及晶圓裝載器工作于研磨頭清洗狀態時的驅動信號控制下，噴灑液體，以清洗積聚在所述化學研磨機臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體。

4.根據權利要求1所述的研磨機臺，其特征在于，所述研磨液晶體清洗器與研磨機臺的研磨頭清洗及晶圓裝載器直接相鄰。

5.一種降低晶圓被刮傷的方法，其特征在于，在化學機械研磨工藝中，包括：通過研磨頭清洗器清洗研磨頭；通過研磨液晶體清洗器清洗積聚在所述化學研磨機臺上下蓋板上的刮傷晶圓的研磨液晶體。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述研磨液晶體清洗器在使研磨頭清洗及晶圓裝載器工作于研磨頭清洗狀態時的驅動信號控制下，清洗積聚在所述化學研磨機臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體。

7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，在使研磨頭清洗及晶圓裝載器工作于研磨頭清洗狀態時的驅動信號控制下，通過所述研磨液晶體清洗器裝載的可調節的噴嘴噴灑液體，以清洗積聚在所述化學研磨機臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體。

8.一種清洗器，其特征在于，包括：研磨頭清洗器和研磨液晶體清洗器，所述研磨頭清洗器用于清洗研磨頭，所述研磨液晶體清洗器用于清洗積聚在化學研磨機臺上下蓋板上的刮傷晶圓的研磨液晶體。

9.根據權利要求8所述的清洗器，其特征在于，所述研磨液晶體清洗器與化學研磨機臺中的研磨頭清洗及晶圓裝載器直接相鄰。