[發(fā)明專利]電路板及制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410117571.3 | 申請日： | 2014-03-26 |
| 公開（公告）號： | CN103906347A | 公開（公告）日： | 2014-07-02 |
| 發(fā)明（設計）人： | 黃明利;卿湘勇 | 申請（專利權）人： | 華為技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址： | 518129 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板，其特征在于，所述電路板設有散熱過孔，所述散熱過孔于所述電路板表面的一端為階梯狀并形成端口，所述端口直徑大于所述散熱過孔的直徑，用以改變流通于所述過散熱孔內的液態(tài)金屬在所述端口處的張力。
2.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述過孔內壁鍍有銅層。
3.一種上述電路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
開料并壓合形成電路板；
電路板鉆孔，得到所述散熱過孔；
散熱過孔內金屬化及整板電鍍；
圖形轉移，將預先設計的線路圖形轉移至電路板表面；
圖形電鍍，并鍍錫形成抗蝕層；
蝕刻，先去除沒有被所述抗蝕層覆蓋的位置，再退錫形成最終線路；
焊接電子元器件，所述電路板表面的錫層在受熱后，所述錫在熔融狀態(tài)下沿所述散熱過孔的軸向流至所述端口時，液態(tài)錫的張力由軸向轉變?yōu)榇怪彼鲚S向方向進而充滿所述端口。
4.如權利要求3所述的電路板制作方法，其特征在于，所述散熱過孔通過同一孔內鉆孔兩次形成。
5.如權利要求3所述的電路板制作方法，其特征在于，所述抗蝕層的材料為錫。
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