[發(fā)明專利]一種覆銅板及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410116252.0 | 申請日： | 2014-03-26 |
| 公開（公告）號： | CN103874327B | 公開（公告）日： | 2017-06-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 于中堯 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國科學(xué)院微電子研究所;華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所11302 | 代理人： | 劉杰 |
| 地址： | 100029 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 銅板 及其 制作方法 | ||
1.一種覆銅板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：
將第一半固化片、第一銅箔板、臨時鍵合膠片和承載板依次低溫壓合成板材；
按照電路設(shè)定的規(guī)則，在所述板材上鉆貼片定位孔作為帶有導(dǎo)電通孔的過孔單元的對準(zhǔn)標(biāo)記；
將所述板材加熱至所述第一半固化片具有粘度，將所述過孔單元根據(jù)所述對準(zhǔn)標(biāo)記貼在所述第一半固化片上；
將第二銅箔板、第二半固化片、半固化樹脂片與所述板材進(jìn)行壓合，形成埋入所述過孔單元的芯板結(jié)構(gòu)；
將所述臨時鍵合膠片和所述承載板去掉，將所述芯板結(jié)構(gòu)加熱，使所述第一半固化片、所述第二半固化片和所述半固化樹脂片分別固化成第一絕緣層、第二絕緣層和絕緣樹脂，形成雙面覆銅板。
2.如權(quán)利要求1所述的覆銅板的制作方法，其特征在于，所述在所述板材上鉆貼片定位孔作為帶有導(dǎo)電通孔的過孔單元的對準(zhǔn)標(biāo)記，還包括：在所述板材上鉆板邊定位孔及防呆孔。
3.如權(quán)利要求1所述的覆銅板的制作方法，其特征在于，所述過孔單元為帶有至少一個導(dǎo)電通孔的樹脂片或玻璃片。
4.如權(quán)利要求1所述的覆銅板的制作方法，其特征在于，所述過孔單元為帶有至少一個導(dǎo)電通孔的硅片或金屬片，所述導(dǎo)電通孔與所述硅片或所述金屬片之間設(shè)有絕緣層。
5.如權(quán)利要求1所述的覆銅板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)電通孔的兩個表面設(shè)有孔焊盤，所述孔焊盤的直徑大于所述導(dǎo)電通孔的直徑。
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