[發明專利]防水連接器及其制造方法

有效

• 申請號: 201410115682.0
• 申請日: 2014-03-26
• 公開（公告）號: CN103986011A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 張東勝
• 申請（專利權）人: 昆山嘉華電子有限公司
• 主分類號: H01R13/52
• 分類號: H01R13/52;H01R43/00
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 秦蕾

技術領域

本發明涉及一種防水連接器及其制造方法。

背景技術

通常的連接器包括絕緣本體、固定于所述絕緣本體上的若干導電端子以及包覆于所述絕緣本體外的遮蔽殼體。業界存在將導電端子嵌入成型（insert?molding）于絕緣本體中的技術。通過嵌入成型所得到的端子模組本身通常能夠實現防水的功能。但是，一旦端子數目較多或者排列比較復雜時，難以通過一次成型就能得到端子模組。如果多次成型，則端子模組在組裝結合處往往防水性差。另外，遮蔽殼體與絕緣本體的組裝結合處也同樣存在防水性差的問題。

因此，有必要對現有的技術進行改進，以解決以上技術問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種防水性能較好的防水連接器及其制造方法。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：一種防水連接器，其包括第一端子模組、與所述第一端子模組組裝的第二端子模組、以及包覆所述第一、第二端子模組的遮蔽殼體，其中所述第一端子模組包括第一絕緣本體以及嵌入在所述第一絕緣本體內的若干第一端子，所述第二端子模組包括插入安裝至所述第一絕緣本體中的第二絕緣本體以及嵌入在所述第二絕緣本體內的若干第二端子，所述防水連接器還包括在第一端子模組、第二端子模組及遮蔽殼體組裝完成后注塑成型在第一端子模組、第二端子模組及遮蔽殼體外側的注塑件，所述注塑件將所述第一端子模組與所述第二端子模組的接縫處進行密封、以及將所述遮蔽殼體與所述第一絕緣本體的接縫處進行密封。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述第一絕緣本體包括基部以及向前延伸出所述基部的舌板，所述第一端子包括暴露于所述舌板且呈平板狀的第一接觸部，所述第二端子包括延伸出所述第二絕緣本體且呈隆起狀的第二接觸部，所述第二接觸部位于所述第一接觸部的后端。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述基部設有安裝所述第二絕緣本體的安裝空間，所述基部的兩側設有凸伸入所述安裝空間內的安裝肋，所述第二絕緣本體的兩側設有卡持所述安裝肋的安裝槽，所述基部包括分別位于所述安裝空間兩側的第一基部以及第二基部，所述第一端子包括若干第一焊接部，其中一部分所述第一焊接部自所述第一基部凸伸出來，另一部分所述第一焊接部自所述第二基部凸伸出來；所述第二端子包括若干第二焊接部，所述第二焊接部位于所述第一焊接部之間，且所述第一焊接部與所述第二焊接部排列成一排。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述遮蔽殼體包括由頂壁、底壁及兩側壁共同圍成的收容腔，所述舌板延伸入所述收容腔內，每一側壁設有貼靠于所述基部兩側的凸條，所述凸條嵌入在所述注塑件中。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述第一端子模組包括嵌入在所述第一絕緣本體內的金屬片，所述金屬片包括固定于所述基部內的一對U形固持片以及固定于所述舌板上的矩形加強片。?

作為本發明進一步改進的技術方案，所述注塑件包括整體上包覆于所述遮蔽殼體外圍的主體部、延伸出所述主體部兩側的一對安裝部以及向前延伸超出所述遮蔽殼體的延伸部，每一個安裝部均設有一個安裝孔，所述延伸部設有一個環狀槽，所述防水連接器還包括卡持在所述環狀槽內的密封圈。

本發明還提供了一種防水連接器的制造方法，其包括：

提供第一端子模組，所述第一端子模組包括第一絕緣本體以及嵌入成型在所述第一絕緣本體內的若干第一端子，所述第一絕緣本體包括基部以及向前延伸出所述基部的舌板，所述第一端子包括暴露于所述舌板且呈平板狀的第一接觸部；

提供第二端子模組，所述第二端子模組包括第二絕緣本體以及嵌入成型在所述第二絕緣本體內的若干第二端子，所述第二端子包括延伸出所述第二絕緣本體且呈隆起狀的第二接觸部；

將所述第二端子模組插入安裝至所述第一端子模組上，所述第二接觸部位于所述第一接觸部的后端；

提供遮蔽殼體，將所述遮蔽殼體組裝在所述第一、第二端子模組的外圍；

在所述遮蔽殼體的外圍注塑形成一個注塑件，所述注塑件密封住所述第一端子模組與所述第二端子模組的接縫處以及所述遮蔽殼體與所述第一絕緣本體的接縫處。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述第一端子模組設有嵌入成型在所述第一絕緣本體內的金屬片，所述金屬片包括固定于所述基部內的固持片以及固定于所述舌板上的矩形加強片。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述注塑件包括整體上包覆于所述遮蔽殼體外圍的主體部以及延伸出所述主體部兩側的一對安裝部，每一個安裝部均設有一個安裝孔。