[發明專利]一種鐵氟龍高頻電路板的制作方法

在審

• 申請號: 201410114329.0
• 申請日: 2014-03-25
• 公開（公告）號: CN103874332A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 黃燁;侯建紅;謝興龍
• 申請（專利權）人: 廣東達進電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

1.一種鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征包括步驟如下：

（1）開料：對經檢查合格的線路板根據設計要求開料、表面清洗和烘干；

（2）鉆孔：將步驟（1）開料后的線路板按照制作指示鉆出客戶需要的各類孔；

（3）等離子清洗：用無線電波范圍內的高頻電壓產生的等離子體去除步驟（2）的線路板表面及孔內壁上的雜質或油污；

（4）沉銅：在步驟（3）的線路板孔壁沉積出一層導通層與層之間的薄銅層；

（5）全板電鍍：加厚步驟（4）線路板表面及孔內銅的厚度；

（6）負片干膜顯影：在步驟（5）處理后得到的覆銅板上貼一層藍色干膜，然后用負片菲林貼在線路板上曝光，曝光后負片菲林上無色透光的部分為線路，黑色擋光的部分為多余的銅皮，經顯影設備把多余銅皮上的干膜去掉，顯影后裸露出來的銅皮是線路板上多余的銅皮，藍色干膜下覆蓋的是線路部分；

（7）酸性蝕刻：用酸性蝕刻液蝕刻掉步驟（6）干膜顯影后裸露的銅皮，余下藍色干膜覆蓋的線路；

（8）退膜：將步驟（7）上的藍色干膜全部退掉，使銅面及線路露出；

（9）圖形檢查：采用掃描儀器對線路的開短路現象進行檢查；

（10）防焊：在線路板上不需要焊接電子元件的地方絲印一層均勻的阻焊油墨；

（11）線路板分板:用微刻刀分割大板中各成品板之間的連接;

（12）成型鑼板：用銑刀按客戶要求鑼出成品板；

（13）后續工序：檢測步驟（12）所述成品板各層的電氣性能及外觀，在所述成品板的焊接面上鍍一層常溫下穩定、能防止銅表面生銹且不影響焊接功能的有機薄膜，最后將成品板包裝出貨。

2.根據權利要求1所述的鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征在于：所述等離子清洗的步驟如下:

1）將被清洗的線路板送入真空室并固定，排出真空室內的空氣至0.1-0.2torr;

2）向真空室引入等離子清洗用的氣體使其壓力保持在0.15-0.25torr;

3）在真空室內施加無線電波范圍內的高頻電壓產生等離子體對線路板進行清洗，清洗時間為幾十秒到幾分鐘；

4）清洗完畢，切斷高頻電壓，排出氣體及汽化的污垢，同時向真空室內鼓入空氣，使其氣壓升至一個大氣壓。

3.根據權利要求2所述的鐵氟龍高頻電路板的制作方法，其特征在于：所述清洗用的氣體為氧氣、氫氣、氬氣或氮氣。