[發明專利]回收和再利用六氟化鎢的系統和方法在審
| 申請號: | 201410113811.2 | 申請日: | 2014-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN104201133A | 公開(公告)日: | 2014-12-10 |
| 發明(設計)人: | A·D·約翰遜;R·K·阿加瓦爾;安熙福;W·J·小卡斯蒂爾;E·J·小卡瓦其;J·F·萊曼;D·C·溫切斯特 | 申請(專利權)人: | 氣體產品與化學公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;C23C16/14 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 吳亦華 |
| 地址: | 美國賓夕*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 回收 再利用 氟化 系統 方法 | ||
1.用于從使用可冷凝材料的化學工藝反應器中回收可冷凝材料的裝置,其包括:
(a)與工藝控制器電連通的化學工藝反應器,其具有一條或多條用于引入所述可冷凝材料的管線;
(b)化學工藝反應器的排放管線,其能夠移除引入到所述化學工藝反應器中的未反應的可冷凝材料;
(c)與排放管線連接的回收管線,其中所述回收管線在止回閥的上游,并且其中所述回收管線將來自所述排放管線的未反應可冷凝材料送到回收容器;
(d)回收管線中的自動閥門,其與所述工藝控制器具有信號連接;
(e)工藝控制器;以及,
(f)回收容器,其進一步包括與工藝控制器電連通的冷卻套,并且能夠容納所述未反應的可冷凝材料。
2.權利要求1所述的裝置,其中所述可冷凝材料包含六氟化鎢。
3.權利要求1所述的裝置,其中所述可冷凝材料包含有機硅烷。
4.權利要求1所述的裝置,其中所述可冷凝材料包含有機金屬化合物。
5.權利要求1所述的裝置,其中收集所述可冷凝材料的回收容器進一步包含KF作為絡合劑。
6.權利要求1所述的裝置,其中所述回收容器包含鎳。
7.權利要求1所述的裝置,其中所述回收容器由鍍鎳的材料構成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





