[發明專利]拍攝裝置

有效

• 申請號: 201410112615.3
• 申請日: 2014-03-25
• 公開（公告）號: CN104076577B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 鐮田龍二
• 申請（專利權）人: 奧林巴斯株式會社
• 主分類號: G03B17/12
• 分類號: G03B17/12;H04N5/225
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,朱麗娟

技術領域

本發明涉及配設于拍攝裝置的攝像元件單元和配置于該攝像元件單元的前表面的低通濾光器等光學部件的安裝結構。

背景技術

公知有如下的數碼照相機等拍攝裝置，該拍攝裝置用攝像元件等光電轉換元件等將由攝影光學系統形成、并經由低通濾光器等光學部件透射過的光學像依次轉換成圖像信號，能夠將由此得到的圖像信號作為規定形式的圖像數據記錄到記錄介質，并在LCD等液晶顯示裝置上將該記錄介質所記錄的圖像數據作為圖像進行再現顯示。

此外，在這種拍攝裝置中還存在搭載有如下部件類型的拍攝裝置：抖動防止單元，其在產生抖動時，使攝像元件單元在與光軸方向垂直的方向上移動來防止抖動；以及防塵單元，其利用超聲波壓電元件等使防塵部件振動，使得在鏡頭更換式的照相機中塵埃不會進入到攝像元件單元及其周邊的光學部件中。

上述攝像元件單元具有對攝像元件進行了定位的攝像元件基板，該攝像元件基板被直接或間接地用螺釘緊固到照相機機身的固定部件。在搭載有抖動校正單元的照相機中，攝像元件基板被直接地或經由金屬性的硬固定框間接地用螺釘緊固到能夠相對于照相機機身進行移動的移動部件。

例如，在由日本特開2008－271026號公報所公開的數碼照相機中，記載了攝像元件芯片64被粘接固定到基板的攝像元件封裝與柔性基板一起用螺釘緊固到鏡筒的情況。

另一方面，近年來，上述攝像元件被高像素化、高功能化，伴隨于此，如圖10的（a）所示，配置于攝像元件的受光面的相反側的電氣圖案100a的數量也如圖10的（b）所示，像電氣圖案100b那樣增加為大約3倍程度。此外，伴隨于此，被與上述攝像元件的電氣圖案側粘接固定的攝像元件基板側的電子電路和電子部件的數量也增加。因此，能夠用于粘接攝像元件的可粘接區域也相對地成為不得不從可粘接區域101a減少為可粘接區域101b的狀況。

此外，如圖11所示，上述低通濾光器等光學部件一般構成為被粘接固定到由金屬或鑄模等硬質部件構成的框部件的濾光器單元201。此外，攝像元件單元200由對攝像元件芯片進行固定的攝像基板200b和用于對該攝像基板200b進行固定的固定部件200a構成。并且，攝像元件單元200以相對于保持部件202將濾光器單元201夾入的方式，從箭頭C的方向被固定保持到上述保持部件202。另外，通過橡膠等彈性部件進行密封，使得塵埃不會進入到保持部件202與攝像元件單元200之間。

【專利文獻1】日本特開2008-271026號公報

如由日本特開2008－271026號公報所公開的數碼照相機那樣，在經由金屬性的硬固定框將攝像元件基板用螺釘固定到照相機機身的固定部件的情況下，或者在經由金屬性的硬固定框將攝像元件基板用螺釘固定到能夠相對于照相機機身進行移動的移動部件的結構中，部件個數上增加了金屬性的硬固定框和螺釘，光軸方向的厚度變厚，并且組裝性較差。

此外，在使用電氣圖案比以往多的攝像元件時，與對攝像元件芯片進行固定的部件的有效粘接面積減少。而且，進行粘接的部分集中在攝像元件芯片反面的中心部分，因此攝像元件芯片以懸臂狀態被固定到攝像基板。因此，除了粘接強度減小以外，在存在來自外部的振動和沖擊時，負荷集中到粘接部分，從而抗外力能力變得極弱。

而且，使用了從箭頭C的方向將攝像元件單元200和濾光器單元201組裝到保持部件202，并通過設置于攝像元件單元200上的固定部件200a將該組裝部分固定到主體的方法，因此光軸方向的厚度相應地變厚固定部件200a部分。因此，作為即使沒有固定部件200a也將攝像元件單元200固定到保持部件202的方法，考慮將攝像元件單元200直接粘接固定到保持部件202的方法，但攝像元件單元200的有效受光面積已確定，不能獲取較大的可粘接面積。即，由于攝像元件單元200的可粘接面積較窄，因此即使考慮粘接劑的流動性而將攝像元件單元200粘接到保持部件202，也會產生粘接劑滲出到有效受光面積從而在像中出現陰影的問題。此外，攝像元件單元200必須在以高精度定位到保持部件202后進行粘接。

當為了使粘接劑不滲出到有效受光面積內而減少該粘接劑的量時，粘接強度變小，并且在要將攝像元件單元200高精度地定位到保持部件202時，作業工時增多。