[發(fā)明專利]一種非制冷紅外探測器TEC封裝裝配的簡易方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410112592.6 | 申請日： | 2014-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN103904162A | 公開（公告）日： | 2014-07-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉燕;韋良忠;劉勇;連云川 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫艾立德智能科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L31/18 | 分類號： | H01L31/18;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人： | 邵驊 |
| 地址： | 214028 江蘇省無錫市新區(qū)*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 制冷 紅外探測器 tec 封裝 裝配 簡易 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種非制冷紅外探測器TEC封裝裝配的簡易方法，將紅外探測器芯片設(shè)置在半導(dǎo)體制冷器上，真空密封封裝在蝶形管殼底座內(nèi)，其特征在于：半導(dǎo)體制冷器的引線與蝶形管殼底座的引腳采用點焊焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非制冷紅外探測器TEC封裝裝配的簡易方法，其特征在于：半導(dǎo)體制冷器的引線與蝶形管殼底座的引腳焊接時通過一個工裝將蝶形管殼底座的引腳托起，點焊時所述工裝與管座底殼相接觸形成大電流回路。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導(dǎo)體器件；專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的，一個或多個電光源，如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的，并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導(dǎo)體器件；專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的，一個或多個電光源，如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的，并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
