[發(fā)明專利]太陽能供電的IC芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410112304.7
• 申請日: 2014-03-24
• 公開（公告）號: CN104064612B
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發(fā)明（設計）人: 劉德明;盧威耀;熊正德
• 申請（專利權）人: 飛思卡爾半導體公司
• 主分類號: H01L31/042
• 分類號: H01L31/042;H01L31/048
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 陳依虹,劉光明

1.一種自供電集成電路(IC)器件，包括：

具有相對的第一主表面和第二主表面的引線框、芯片支撐區(qū)域和圍繞所述芯片支撐區(qū)域的多個引線；

具有相對的第一主表面和第二主表面的太陽能電池，其中所述太陽能電池的所述第一主表面的至少一部分被配置成從外部源接收光，并且所述太陽能電池的所述第二主表面被附著到所述引線框的所述第一主表面的所述芯片支撐區(qū)域，其中所述太陽能電池將接收的光的能量轉換成電能；

具有相對的第一主表面和第二主表面的集成電路(IC)芯片，所述集成電路芯片的所述第一主表面與所述太陽能電池的所述第二主表面面對排列，其中所述集成電路芯片被電連接到所述太陽能電池以接收由所述太陽能電池生成的電力；

至少一個第一電互連器，所述第一電互連器將所述引線框的所述引線與所述集成電路芯片電連接；以及

第一密封劑，所述第一密封劑覆蓋了所述引線框的至少一部分、所述集成電路芯片、所述至少一個第一電互連器、以及所述太陽能電池的至少一部分。

2.根據(jù)權利要求1所述的集成電路器件，進一步包括第二密封劑，所述第二密封劑至少層壓在所述太陽能電池的所述第一主表面的光接收部分上，其中所述第二密封劑至少對于接收的光的波長是透明的或透射的。

3.根據(jù)權利要求2所述的集成電路器件，其中所述太陽能電池的所述第一主表面的層壓部分也層壓有玻璃。

4.根據(jù)權利要求2所述的集成電路器件，其中至少所述太陽能電池的所述第一主表面的層壓部分穿過所述第一密封劑暴露。

5.根據(jù)權利要求1所述的集成電路器件，其中所述第一密封劑至少對于接收的光的波長是透明的或透射的，以及所述太陽能電池的所述第一主表面與所述第一密封劑一起被封裝。

6.根據(jù)權利要求1所述的集成電路器件，其中所述集成電路芯片的所述第一主表面利用非導電環(huán)氧樹脂被安裝在所述太陽能電池的所述第二主表面上。

7.根據(jù)權利要求1所述的集成電路器件，其中所述集成電路芯片的所述第一主表面被安裝在所述引線框的所述第二主表面的所述芯片支撐區(qū)域上。

8.根據(jù)權利要求1所述的集成電路器件，其中所述至少一個第一電互聯(lián)器包括多個接合線。

9.根據(jù)權利要求1所述的集成電路器件，進一步包括多個第二電互聯(lián)器，所述第二電互聯(lián)器將所述太陽能電池電耦合到所述集成電路芯片的所述第一主表面。

10.根據(jù)權利要求9所述的集成電路器件，其中所述第二電互聯(lián)器包括接合線。

11.根據(jù)權利要求1所述的集成電路器件，其中所述太陽能電池的所述第一主表面的表面面積大于所述集成電路芯片的所述第一主表面的表面面積。

12.一種自供電集成電路(IC)器件，包括：

具有相對的第一主表面和第二主表面的引線框、芯片支撐區(qū)域和圍繞所述芯片支撐區(qū)域的多個引線；

具有相對的第一主表面和第二主表面的太陽能電池，其中所述太陽能電池的所述第一主表面被配置成從外部源接收光，并且所述太陽能電池的所述第二主表面被附著在所述引線框的所述第一主表面的所述芯片支撐區(qū)域上，并且其中所述太陽能電池將接收的光的能量轉換成電能；

具有相對的第一主表面和第二主表面的集成電路(IC)芯片，所述集成電路芯片的所述第一主表面與所述太陽能電池的所述第二主表面面對排列，并且安裝在所述引線框的所述第二主表面上，以及利用錫球電連接到所述引線框的所述引線，并且其中所述集成電路芯片被電連接到所述太陽能電池以接收由所述太陽能電池生成的電力；以及

第一密封劑，所述第一密封劑覆蓋所述集成電路芯片、以及所述太陽能電池的至少一部分。

13.根據(jù)權利要求12所述的集成電路器件，進一步包括第二密封劑，所述第二密封劑至少層壓在所述太陽能電池的所述第一主表面的光接收部分上，其中所述第二密封劑至少對于接收的光的波長是透明的或透射的。

14.根據(jù)權利要求13所述的集成電路器件，其中所述太陽能電池的所述第一主表面的層壓部分也層壓有玻璃。

15.根據(jù)權利要求14所述的集成電路器件，其中至少所述太陽能電池的所述第一主表面的層壓部分穿過所述第一密封劑暴露。