[發(fā)明專利]Cu?Ti系銅合金板材及其制造方法以及通電零件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410112132.3 | 申請日: | 2014-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN104073678B | 公開(公告)日: | 2017-09-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 高維林;鈴木基彥;鎌田俊哉;木村崇;佐佐木史明;菅原章 | 申請(專利權(quán))人: | 同和金屬技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | C22C9/00 | 分類號: | C22C9/00;C22F1/08 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所11038 | 代理人: | 吳宗頤 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | cu ti 銅合金 板材 及其 制造 方法 以及 通電 零件 | ||
1.一種銅合金板材,其具有如下組成:按質(zhì)量%計,Ti:2.0~5.0%、Ni:0~1.5%、Co:0~1.0%、Fe:0~0.5%、Sn:0~1.2%、Zn:0~2.0%、Mg:0~1.0%、Zr:0~1.0%、Al:0~1.0%、Si:0~1.0%、P:0~0.1%、B:0~0.05%、Cr:0~1.0%、Mn:0~1.0%、V:0~1.0%,所述元素中的Sn、Zn、Mg、Zr、Al、Si、P、B、Cr、Mn和V的合計含量為3.0%以下,剩余部分為Cu和不可避免的雜質(zhì),其特征在于,具有如下金屬組織:在垂直于板厚方向的截面中,晶界反應(yīng)型析出物的最大寬度為500nm以下,直徑100nm以上的粒狀析出物的密度為105個/mm2以下。
2.權(quán)利要求1所述的銅合金板材,其中,在所述垂直于板厚方向的截面中,還具有平均晶粒直徑為5~25μm的金屬組織。
3.權(quán)利要求1或2所述的銅合金板材,其電導(dǎo)率為15%IACS以上。
4.權(quán)利要求1或2所述的銅合金板材,其中,在將板的軋制方向設(shè)為LD、與軋制方向和板厚方向成直角的方向設(shè)為TD時,LD的0.2%屈服強(qiáng)度為850MPa以上,且具有如下的彎曲加工性:在依據(jù)JIS H3130的90°W彎曲試驗中,不產(chǎn)生裂紋的最小彎曲半徑R與板厚t之比R/t的值在LD、TD上均為2.0以下。
5.權(quán)利要求1或2所述的銅合金板材,其中,具有如下的耐疲勞性:在依據(jù)JIS Z2273的疲勞試驗中,通過以板的軋制方向為長度方向的試片進(jìn)行試驗,試片表面的最大負(fù)荷應(yīng)力為700MPa的疲勞壽命(直至試片斷裂為止的重復(fù)振動次數(shù))為50萬次以上。
6.權(quán)利要求1~5任一項所述的銅合金板材的制造方法,包括如下工序:
對經(jīng)過熱軋和軋制率為90%以上的冷軋的板材實施如下加熱模式的熱處理:在750~950℃下進(jìn)行固溶處理,在該固溶處理后的冷卻過程中,在550~730℃的范圍內(nèi)保持10~120秒,隨后以20℃/秒以上的平均冷卻速度急冷至至少200℃;
對所述熱處理后的板材依次實施軋制率為0~50%的中間冷軋、300~430℃的時效處理、軋制率為0~30%的最終冷軋。
7.權(quán)利要求1~5任一項所述的銅合金板材的制造方法,包括如下工序:
對經(jīng)過熱軋和軋制率為90%以上的冷軋的板材實施如下加熱模式的熱處理:在750~950℃下進(jìn)行固溶處理,隨后以20℃/秒以上的平均冷卻速度急冷至至少200℃,然后升溫,并在550~730℃的范圍內(nèi)保持10~120秒,隨后以20℃/秒以上的平均冷卻速度急冷至至少200℃;
對所述熱處理后的板材依次實施軋制率為0~50%的中間冷軋、300~430℃的時效處理、軋制率為0~30%的最終冷軋。
8.權(quán)利要求6或7所述的銅合金板材的制造方法,其中,將所述最終冷軋的軋制率設(shè)為5~30%,然后,實施150~430℃的低溫退火。
9.權(quán)利要求6或7所述的銅合金板材的制造方法,其中,調(diào)整所述固溶處理的加熱時間和在爐時間,以使最終冷軋后的垂直于板厚方向的截面的平均晶粒直徑為5~25μm。
10.一種通電零件,其使用權(quán)利要求1~5任一項所述的銅合金板材作為材料。
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