[發(fā)明專利]壓力傳感器的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410111379.3 | 申請(qǐng)日: | 2014-03-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103940535A | 公開(公告)日: | 2014-07-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊天倫;毛劍宏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海麗恒光微電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01L1/14 | 分類號(hào): | G01L1/14;G01L9/12;B81C1/00 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 鄭瑋 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區(qū)張江*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓力傳感器 制造 方法 | ||
1.一種壓力傳感器的制造方法,其特征在于,包括步驟:?
提供半導(dǎo)體基板,其中內(nèi)嵌有層疊排列的CMOS電路、互連電路以及底部電極板,半導(dǎo)體基板暴露所述底部電極板外圍的互連電路;?
在所述半導(dǎo)體基板上底部電極板的對(duì)應(yīng)位置形成犧牲層;?
在所述犧牲層及所述半導(dǎo)體基板上形成壓力感應(yīng)層;?
去除所述犧牲層,所述壓力感應(yīng)層和半導(dǎo)體基底圍成一個(gè)空腔;?
在所述壓力感應(yīng)層上形成壓力傳導(dǎo)層,其位于空腔的上方;?
其中,所述壓力感應(yīng)層的形成步驟包括:?
在犧牲層上形成鍺硅層;?
對(duì)鍺硅層進(jìn)行激光脈沖照射使其呈熔融態(tài)。?
2.如權(quán)利要求1所述的壓力傳感器的制造方法,其特征在于,所述利用激光脈沖對(duì)鍺硅層進(jìn)行照射,其中鍺硅具體為:Si1-xGex通常X的值在0.5到0.8之間;Si1-xGex的厚度在0到3um之間。?
3.如權(quán)利要求2所述的壓力傳感器的制造方法,其特征在于,所述激光的波長(zhǎng)是290nm-320nm,脈沖持續(xù)時(shí)間是100ns-200ns,能量范圍是0.56J/Cm2-0.64J/Cm2.。?
4.如權(quán)利要求2所述的壓力傳感器的制造方法,其特征在于,所述的激光脈沖照射分多次進(jìn)行,290nm-320nm,脈沖持續(xù)時(shí)間是100ns-200ns,能量范圍是0.20J/Cm2-0.40J/Cm2。?
5.如權(quán)利要求2所述的壓力傳感器的制造方法,其特征在于,所述形成壓力感應(yīng)層還包括在形成鍺硅層之前先形成非晶硅層。?
6.如權(quán)利要求1所述的壓力傳感器的制造方法,其特征在于,所述壓力感應(yīng)層的形成步驟還包括在形成鍺硅層之后繼續(xù)形成非晶硅層和鍺硅層的疊層結(jié)構(gòu)。?
7.如權(quán)利要求5所述的壓力傳感器的制造方法,其特征在于,所述非晶硅層的形成方法為L(zhǎng)PCVD,參數(shù)為:溫度范圍為400℃~430℃,氣壓范圍為150mtorr-300mtorr,?形成的非晶硅層的厚度為:0埃-100埃。?
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