[發明專利]振動器件、電子設備、移動體無效
| 申請號： | 201410111165.6 | 申請日： | 2014-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN104079292A | 公開（公告）日： | 2014-10-01 |
| 發明（設計）人： | 近藤學 | 申請（專利權）人： | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號： | H03L1/02 | 分類號： | H03L1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 振動 器件 電子設備 移動 | ||
1.一種振動器件，其特征在于，該振動器件具備基板、振子、對所述振子進行加熱的發熱體以及連接所述振子和所述基板的端子，
在所述振子與所述端子之間以及所述端子與所述基板之間的至少一方具有導熱率比所述端子低的中間部件。
2.根據權利要求1所述的振動器件，其特征在于，
所述中間部件是絕緣性的部件，
所述振子和所述基板通過所述端子以及導熱率比所述端子低的導電性連接材料進行電連接。
3.根據權利要求1所述的振動器件，其特征在于，
在所述振子與所述端子之間以及所述端子與所述基板之間雙方具有中間部件。
4.根據權利要求2所述的振動器件，其特征在于，
在所述振子與所述端子之間以及所述端子與所述基板之間雙方具有中間部件。
5.根據權利要求1所述的振動器件，其特征在于，
所述中間部件在配置于所述振子與所述端子之間的情況下導熱率比所述振子低，
所述中間部件在配置于所述端子與所述基板之間的情況下導熱率比所述基板低。
6.根據權利要求2所述的振動器件，其特征在于，
所述中間部件在配置于所述振子與所述端子之間的情況下導熱率比所述振子低，
所述中間部件在配置于所述端子與所述基板之間的情況下導熱率比所述基板低。
7.根據權利要求3所述的振動器件，其特征在于，
所述中間部件的導熱率比所述基板以及所述振子中的至少一方低。
8.根據權利要求4所述的振動器件，其特征在于，
所述中間部件的導熱率比所述基板以及所述振子中的至少一方低。
9.根據權利要求2所述的振動器件，其特征在于，
所述導電性連接材料是金屬線。
10.根據權利要求2所述的振動器件，其特征在于，
所述導電性連接材料是導電性粘結劑。
11.一種電子設備，其特征在于，
該電子設備具有權利要求1所述的振動器件。
12.一種移動體，其特征在于，
該移動體具有權利要求1所述的振動器件。
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