[發明專利]一種3D封裝芯片

有效

• 申請號: 201410111125.1
• 申請日: 2014-03-24
• 公開（公告）號: CN103956347B
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 杜衛沖
• 申請（專利權）人: 中山新諾科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司44211
• 代理人: 謝自安

1.一種3D封裝芯片，其特征在于包括芯片組本體(1)，所述芯片組本體(1)由若干塊芯片單體(2)層疊連接而成，相鄰兩塊所述芯片單體(2)電連接，每塊所述芯片單體(2)內設有與相鄰芯片單體(2)連通的用于冷卻液流動的散熱流體通道(3)，所述芯片組本體(1)底部連接有用于驅動散熱流體通道(3)內的冷卻液循環運動的散熱裝置(4)，所述芯片組本體(1)底部還設有用于與電路板焊接的焊錫點(8)；每塊所述芯片單體(2)底部設有焊錫點(8)，每塊所述芯片單體(2)上部設有一層用于密封散熱流體通道(3)的耐熱層(9)，每塊所述芯片單體(2)上部還設有用于與層疊在其上的芯片單體(2)的焊錫點(8)焊接導通的電極連接點(10)。

2.按權利要求1所述一種3D封裝芯片，其特征在于每塊所述芯片單體(2)底部設有與散熱流體通道(3)連通的散熱流體通道接頭(5)，每塊所述芯片單體(2)上部設有與散熱流體通道(3)連通的用于與層疊在其上的散熱流體通道接頭(5)配合連接的散熱流體通道對接孔(6)。

3.按權利要求2所述一種3D封裝芯片，其特征在于所述散熱裝置(4)包括循環散熱泵(41)，所述循環散熱泵(41)輸出口連接有輸送管(42)，所述輸送管(42)另一端與位于芯片組本體(1)底部的一散熱流體通道接頭(5)連接，所述循環散熱泵(41)輸入口連接有回流管(43)，所述回流管(43)另一端與位于芯片組本體(1)底部的另一個散熱流體通道接頭(5)連接，所述回流管(43)中部設有用于冷卻液流經散熱的散熱片體(44)。

4.按權利要求3所述一種3D封裝芯片，其特征在于所述循環散熱泵(41)上設有用于將冷卻液注入其內的注液口(45)和用于將其內的冷卻液排出的排液口(46)。

5.按權利要求3所述一種3D封裝芯片，其特征在于所述散熱流體通道(3)呈縱橫交錯設置。

6.按權利要求4所述一種3D封裝芯片，其特征在于所述注液口(45)呈喇叭狀。

7.按權利要求2所述一種3D封裝芯片，其特征在于所述芯片組本體(1)上部設有玻璃層(7)，所述玻璃層(7)將位于芯片組本體(1)頂部的芯片單體(2)的散熱流體通道對接孔(6)密封。