[發明專利]超薄單晶鍺片的加工方法

有效

• 申請號: 201410109825.7
• 申請日: 2014-03-24
• 公開（公告）號: CN103862354A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 趙研;左敦穩;孫玉利;夏保紅;邵靂
• 申請（專利權）人: 南京航空航天大學
• 主分類號: B24B29/02
• 分類號: B24B29/02;B24B37/04;B24B37/14;C09G1/18
• 代理公司: 南京天華專利代理有限責任公司 32218
• 代理人: 瞿網蘭

1.一種超薄單晶鍺片的加工方法，其特征是它包括以下步驟：

???首先，利用線切割設備從單晶鍺棒上切割得到厚度不超過0.5毫米的單晶鍺片；

???其次，將單晶鍺片裝夾到低溫拋光機上；

???第三，先采用粒度為10～28μm、莫氏硬度不小于9的硬質磨料冰凍固結磨料拋光盤作為粗加工用拋光頭，控制拋光溫度在-30～-10℃，拋光壓力控制在100～1000g/cm²，采用無水有機溶劑作為拋光液，控制拋光液的流速為100～500ml/min，拋光盤的轉速為10～500r/min，得到厚度為0.2～0.3mm單晶鍺研磨片；所述的無水有機溶劑拋光液不含任何硬質磨料、流動性好，可以進入拋光工作區域，與拋光過程中摩擦生熱產生的液膜混合，降低拋光盤表面冰點，使得冰凍固結磨料拋光盤逐層融化露出下層新鮮磨料，在-30～-10℃獲得自銳性；

第四，改用粒度0.06～2μm、莫氏硬度小于9的磨料冰凍固結磨料拋光盤作為精加工用拋光頭，對上述厚度為0.2～0.3mm單晶鍺研磨片進行二次拋光加工，控制拋光溫度在-30～-10℃，拋光壓力控制在100～500g/cm²，拋光液為無水有機溶劑，流速為50～500ml/min，拋光轉速為10～300r/min，最后得到厚度不超過0.15mm的超薄鍺片。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征是所述的拋光液為甲苯、戊烷、環己酮、氯苯、甲醇、乙醇、異丙醇、乙醚、環氧丙烷、醋酸甲酯、丙酮、乙二醇單乙醚或苯酚中的一種或多種的組合。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征是所述的粗加工用拋光頭中的硬質磨料為金剛石、剛玉、碳化硅或碳化硼。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征是所述的精加工用拋光頭中的硬質磨料為CeO₂或氧化硅。