[發明專利]一種環氧樹脂腐蝕劑及其在除去半導體封裝料中的應用在審
| 申請號： | 201410109725.4 | 申請日： | 2014-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN103834497A | 公開（公告）日： | 2014-06-04 |
| 發明（設計）人： | 邱勇;王銳;夏群 | 申請（專利權）人： | 成都先進功率半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | C11D7/08 | 分類號： | C11D7/08;H01L21/02 |
| 代理公司： | 四川力久律師事務所 51221 | 代理人： | 王蕓;熊曉果 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 環氧樹脂 腐蝕劑 及其 除去 半導體 裝料 中的 應用 | ||
【權利要求書】：
1.一種環氧樹脂腐蝕劑，主要由硝酸和硫酸配制而成；所述硝酸是指質量分數大于60%的濃硝酸或發煙硝酸；所述硫酸是指質量分數大于80%的硫酸。
2.如權利要求1所述環氧樹脂腐蝕劑，其特征在于，所述硝酸是發煙硝酸，所述發煙硝酸質量分數大于88%的硝酸。
3.如權利要求1所述環氧樹脂腐蝕劑，其特征在于，所述硫酸是濃硫酸，是指質量分數大于98%的硫酸。
4.如權利要求1所述環氧樹脂腐蝕劑，其特征在于，所述環氧樹脂腐蝕劑，由硝酸和硫酸按3-5：2的體積比例配制而成。
5.一種制備如權利要求1-4任意一項所述環氧樹脂腐蝕劑的方法，其特征在于，將硝酸倒入容器中，然后緩慢加入硫酸，并攪拌，使兩種藥水盡可能混合和擴散。
6.如權利要求5所述制備方法，其特征在于，所述緩慢加入硫酸是指每分鐘加入硫酸的量為硫酸總量的6%-14%。
7.如權利要求5所述制備方法，其特征在于，配制過程中使用的容器是具有夾層的容器，夾層內通冷卻液。
8.一種應用上述環氧樹脂腐蝕劑處理半導體元件的方法，包括以下步驟：
取待處理的半導體元件，滴加環氧樹脂腐蝕劑，滴加完成后靜置5-40秒，用清水沖洗干凈，清水的用量是滴加的腐蝕劑的體積的10倍(體積)以上；沖洗干凈后，吹干。
9.如權利要求8所述處理半導體元件的方法，其特征在于，清水的用量是腐蝕劑用量的20倍(體積)以上。
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