[發明專利]基于透光基板的全角度發光LED光源及其封裝方法在審
| 申請號： | 201410109152.5 | 申請日： | 2014-03-21 |
| 公開（公告）號： | CN103872034A | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發明（設計）人： | 孫銘澤;馬新峰;黃耀偉;汪洋;王瑞光 | 申請（專利權）人： | 長春希達電子技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 長春吉大專利代理有限責任公司 22201 | 代理人： | 王淑秋 |
| 地址： | 130103 吉林省長春*** | 國省代碼： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 透光 角度 發光 led 光源 及其 封裝 方法 | ||
1.一種基于透光基板的全角度發光LED光源，包括透光基板（6），多個LED芯片（2），導電電極（5），所述LED芯片（2）通過固晶膠（1）粘接固定在透光基板（6）上，各LED芯片（2）通過導線（4）與導電電極（5）連接；其特征在于還包括一次封裝混粉膠體（3），二次封裝混粉膠體（7）；一次封裝混粉膠體（3）位于透光基板（6）的正面，二次封裝混粉膠體（7）位于透光基板（6）的反面；在靠近透光基板（6）的兩側邊緣處一次封裝混粉膠體（3）和二次封裝混粉膠體（7）呈弧形。
2.根據權利要求1所述的基于透光基板的全角度發光LED光源，其特征在于所述固晶膠（1）為混有熒光粉的混粉固晶膠。
3.根據權利要求2所述的基于透光基板的全角度發光LED光源，其特征在于所述混粉固晶膠中，固晶膠與熒光粉的重量比為1：0.01～2，熒光粉的坐標為x=0.358～0.677，y=0.323～0.570。
4.根據權利要求1所述的基于透光基板的全角度發光LED光源，其特征在于所述LED芯片（2）粘接固定在透光基板（6）的正面上且呈交錯分布。
5.根據權利要求1所述的基于透光基板的全角度發光LED光源，其特征在于所述LED芯片（2）粘接固定在透光基板（6）的正面和反面上，且正面和反面上的LED芯片（2）均呈交錯分布。
6.一種如權利要求1所述的基于透光基板的全角度發光LED光源的封裝方法，其特征在于包括下述步驟：
步驟1：將固晶膠點涂在透光基板（6）上對應各LED芯片的位置；
步驟2：將各LED芯片（2）固定在固晶膠（1）之上并烘干；
步驟3：用導線（4）將各LED芯片（2）與導電電極（5）連接；
步驟4：將混粉膠點涂在透光基板（6）的正面上，使其在透光基板（6）的邊緣處依靠表面張力自流平形成一定弧度，然后進行烘干，在透光基板（6）正面得到一次封裝混粉膠體（3）；
步驟5：將透光基板（6）翻轉使其反面朝上；將混粉膠點涂在透光基板（6）的反面上，使其在透光基板（6）的邊緣處依靠表面張力自流平形成一定弧度，然后進行烘干，在透光基板（6）反面得到二次封裝混粉膠體（7）。
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