[發明專利]一種中藥半夏的無礬炮制加工方法

無效

• 申請號: 201410106436.9
• 申請日: 2014-03-20
• 公開（公告）號: CN103830468A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 白宗利;任玉珍;陳彥琳;杜杰;金鋒;梁煥;周林
• 申請（專利權）人: 中國藥材公司
• 主分類號: A61K36/8888
• 分類號: A61K36/8888;A61P11/10;A61P11/06;A61P11/14;A61P1/08;A61P11/04
• 代理公司: 北京市蘭臺律師事務所 11354
• 代理人: 張峰

1.一種中藥半夏的無礬炮制加工方法,該方法包括以下步驟：

（1）選材：取半夏；

（2）水浸泡：加8-20倍水，在30-60℃的溫度下，浸泡36-48小時，至內無干心；

（3）水煮制：將水浸泡后的半夏加水煮2-4小時，當口嘗微有麻舌感時取出；

（4）切片：煮制后切成半夏片；

（5）干燥：將所述半夏片進行干燥，即得。

2.根據權利要求1所述的中藥半夏的無礬炮制加工方法,其中：將步驟（1）選取的半夏按照直徑大小分為不同規格，同時在步驟（2）中按照步驟（1）分開的不同規格半夏各自加8-20倍水，在30-60℃的溫度下，浸泡36-48小時，至內無干心。

3.根據權利要求2所述的中藥半夏的無礬炮制加工方法,其中：步驟（2）在溫浸煮制氣流循環罐中進行，每隔一定時間換水1次，同時用氣流攪拌1次。

4.根據權利要求3所述的中藥半夏的無礬炮制加工方法,其中：步驟（2）在溫浸煮制氣流循環罐中浸泡時，每隔12小時換水1次，同時用氣流攪拌1次。

5.根據權利要求1-4所述的任一中藥半夏的無礬炮制加工方法,其中：步驟（4）半夏片的厚度小于4mm。

6.根據權利要求5所述中藥半夏的無礬炮制加工方法,其中：步驟（4）半夏片的厚度為1-2mm。

7.根據權利要求5所述的中藥半夏的無礬炮制加工方法,其中：步驟（5）中對半夏片的干燥在熱風循環烘箱中進行，每個物料承載盤上均勻鋪滿厚度小于6cm的半夏片層，在60-70℃溫度下進行干燥。

8.根據權利要求7所述的中藥半夏的無礬炮制加工方法，其中：步驟（5）中，每個物料承載盤上的半夏片層厚度為2cm,將所述半夏切片干燥至水分小于13%。

9.根據權利要求1所述的中藥半夏的無礬炮制加工方法,該方法包括以下步驟：

（1）分選：取半夏，大小分開，選取直徑小于或等于1.5cm部分；

（2）水浸泡：將步驟（1）所選半夏放入溫浸煮制氣流循環罐中，加入8倍量的水，在60℃浸泡36小時，每隔12小時換水1次并用氣流攪拌1次；

（3）水煮制：將水浸泡后的半夏加水煮2小時，當口嘗微有麻舌感時取出；

（4）切片：將煮制、洗凈后的半夏切成1-2mm半夏片；

（5）干燥：將半夏片放入熱風循環烘箱，每個物料承載盤上均勻鋪2cm厚半夏片層，溫度調為60-70℃，干燥至半夏片水分小于13%，即得。

10.根據權利要求1所述的中藥半夏的無礬炮制加工方法,該方法包括以下步驟：

（1）分選：取半夏，大小分開，選取直徑大于1.5cm部分；

（2）水浸泡：將步驟（1）所選半夏加20倍水，在50℃的溫度下，浸泡48小時，每隔12小時換水1次并用氣流攪拌1次，至內無干心；

（3）水煮制：將水浸泡后的半夏加水煮4小時，當口嘗微有麻舌感時取出；

（4）切片：將煮制、洗凈后的半夏切成1-2mm半夏片；

（5）干燥：將所述半夏片放入熱風循環烘箱，每個物料承載盤上均勻鋪2cm厚半夏片層，溫度調為60-70℃，干燥至半夏片水分小于13%，即得。