[發(fā)明專利]通過預(yù)形成的金屬引腳的封裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410105946.4 | 申請日： | 2014-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN104779232B | 公開（公告）日： | 2018-06-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 余振華;黃見翎;林勇志 | 申請（專利權(quán)）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孫征 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 封裝組件 電連接件 焊料區(qū)域 金屬引腳 接合 表面處 封裝 封裝件 | ||
1.一種形成封裝件的方法，包括：
將多個金屬引腳傾倒在模具上方，其中，所述模具包括多個孔洞；
振動所述模具和所述多個金屬引腳，其中，將所述金屬引腳振動到所述孔洞的其中一個中；
設(shè)置介電薄膜，其中，所述金屬引腳穿透所述介電薄膜，并且其中，所述金屬引腳的相對兩端伸出在所述介電薄膜外；
加熱所述金屬引腳和第一焊料區(qū)域中的一個，其中，所述第一焊料區(qū)域設(shè)置在第一封裝組件的表面處；
將所述金屬引腳的第一末端插入到所述第一焊料區(qū)域的第一熔融部分內(nèi)；
固化所述第一焊料區(qū)域的所述第一熔融部分以將所述金屬引腳接合至所述第一焊料區(qū)域；
加熱所述金屬引腳和第二焊料區(qū)域中的一個，其中，所述第二焊料區(qū)域設(shè)置在第二封裝組件的表面處；
將所述金屬引腳的第二末端插入到所述第二焊料區(qū)域的第二熔融部分；以及
固化所述第二焊料區(qū)域的所述第二熔融部分以將所述金屬引腳接合至所述第二焊料區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，加熱所述金屬引腳和所述第一焊料區(qū)域中的一個包括加熱所述金屬引腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，加熱所述金屬引腳和所述第一焊料區(qū)域中的一個包括加熱所述第一焊料區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，同時實施將所述金屬引腳的所述第一末端插入到所述第一焊料區(qū)域的所述第一熔融部分內(nèi)以及將所述金屬引腳的所述第二末端插入到所述第二焊料區(qū)域的所述第二熔融部分內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在所述金屬引腳接合至所述第一焊料區(qū)域和所述第二焊料區(qū)域之后，將所述介電薄膜保留在封裝件中。
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