[發(fā)明專(zhuān)利]磁性元件及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410105852.7
• 申請(qǐng)日: 2014-03-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104064319B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝明家;李政璋;劉春條;黃逸珉;莊淇翔
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01F17/04
• 分類(lèi)號(hào): H01F17/04;H01F27/30;H01F27/24;H01F41/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11139
• 代理人: 孫皓晨

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種磁性元件，特別指一種磁性元件，其具有由導(dǎo)線(xiàn)架制成的電極。

背景技術(shù)

隨著電感器逐漸小型化及薄型化，線(xiàn)圈不易準(zhǔn)確定位，而影響產(chǎn)品合格率。電感器的電極露出于側(cè)表面，因此電路板上必須保留一定空間以防止短路發(fā)生。此外，隨著產(chǎn)品尺寸縮小，當(dāng)電感器的電極彎折成型時(shí)，容易因彎折應(yīng)力產(chǎn)生不良的C面裂痕。

目前為止,背景技術(shù)所揭示不同型式的電感器存在一些缺點(diǎn)。在日本專(zhuān)利JP4795489B1中，需要多次電鍍的電感器設(shè)計(jì)導(dǎo)致較多的制成步驟，材料選擇必需局限于可電鍍的材料，以及電感器的電極露出于側(cè)表面。在CN201207320Y中，導(dǎo)線(xiàn)需彎折到鐵芯材底部，導(dǎo)致鐵芯材不具有平整的底面。若封裝過(guò)程仍需要加壓時(shí)，則鐵芯材易碎裂。

因此，本發(fā)明提出了一個(gè)磁性元件及其制造方法來(lái)克服上述的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于：提供一種磁性元件及其制造方法，解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案包括：

一種磁性元件，其特征在于，包含：

一導(dǎo)線(xiàn)架，具有一第一部分和與該第一部分之間存有間距的一第二部分；

一第一芯材本體，配置在該導(dǎo)線(xiàn)架上，其中該第一芯材本體包含一第一貫穿開(kāi)口和一第二貫穿開(kāi)口；以及

一線(xiàn)圈，配置在該第一芯材本體上，其中該線(xiàn)圈具有一第一接點(diǎn)和一第二接點(diǎn)，其中該第一部分經(jīng)由該第一貫穿開(kāi)口電性連接該第一接點(diǎn)，以及該第二部分經(jīng)由該第二貫穿開(kāi)口電性連接該第二接點(diǎn)。

其中：該第一部分包含一第一突出物，以及該第二部分包含一第二突出物，其中該第一突出物通過(guò)該第一貫穿開(kāi)口連接該第一接點(diǎn)，以及該第二突出物通過(guò)該第二貫穿開(kāi)口連接該第二接點(diǎn)。

其中：一第一導(dǎo)電柱配置在該第一貫穿開(kāi)口中以連接該第一部分和該第一接點(diǎn)，以及一第二導(dǎo)電柱配置在該第二貫穿開(kāi)口中以連接該第二部分和該第二接點(diǎn)。

其中：該第一突出物的頂端配置在該第一貫穿開(kāi)口中，以及該第二突出物的頂端配置在該第二貫穿開(kāi)口中。

其中：至少一部分的該第一突出物配置于在該第一貫穿開(kāi)口外部，以及至少一部分的該第二突出物配置于在該第二貫穿開(kāi)口外部。

其中：進(jìn)一步包含包覆該線(xiàn)圈的一成型本體。

其中：該第一突出物包含一第一可折疊焊墊，以及該第二突出物包含一第二可折疊焊墊。

其中：該第一突出物包含用來(lái)連接該第一接點(diǎn)的一第一彎折部分，以及該第二突出物包含用來(lái)連接該第二接點(diǎn)的一第二彎折部分。

其中：該第一貫穿開(kāi)口的一邊和該第一芯材本體的一第一邊對(duì)齊以形成該第一貫穿開(kāi)口，以及該第二貫穿開(kāi)口的一邊和該第一芯材本體的一第二邊對(duì)齊以形成該第二貫穿開(kāi)口。

其中：該第一貫穿開(kāi)口的兩邊和該第一芯材本體的一第一兩邊對(duì)齊以形成該第一貫穿開(kāi)口，以及該第二貫穿開(kāi)口的兩邊和該第一芯材本體的一第二兩邊對(duì)齊以形成該第二貫穿開(kāi)口。

其中：一第一電極配置在該第一部分的下表面，以及一第二電極配置在該第二部分的下表面。

其中：該第一部分進(jìn)一步包含一第三突出物，以及該第二部分進(jìn)一步包含一第四突出物，其中該第一突出物、該第二突出物、該第三突出物和該第四突出物圍繞該第一芯材本體。

其中，進(jìn)一步包含一第二芯材本體，該線(xiàn)圈配置在該第一芯材本體和該第二芯材本體之間。

其中：該第一芯材本體具有實(shí)質(zhì)上平坦的一第一表面，其中該線(xiàn)圈配置在該第一芯材本體的該第一表面上。

其中：該第一芯材本體包含一平板和具有一頂端和一底端的一柱子，其中該柱子的該底端連接該平板，其中該線(xiàn)圈配置在該平板上且纏繞該柱子。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案還包括：

一種形成一磁性元件的方法，其特征在于，該方法包含了下列步驟：形成一導(dǎo)線(xiàn)架，其中該導(dǎo)線(xiàn)架具有一第一部分和與該第一部分之間存有間距的一第二部分；在該導(dǎo)線(xiàn)架上配置一第一芯材本體，其中該第一芯材本體包含一第一貫穿開(kāi)口和一第二貫穿開(kāi)口；以及在該第一芯材本體上配置一線(xiàn)圈，其中該線(xiàn)圈具有一第一接點(diǎn)和一第二接點(diǎn)，其中該第一部分經(jīng)由該第一貫穿開(kāi)口電性連接該第一接點(diǎn)，以及該第二部分經(jīng)由該第二貫穿開(kāi)口電性連接該第二接點(diǎn)。

其中：該導(dǎo)線(xiàn)架由電鍍或蝕刻形成。

其中，進(jìn)一步包含下列步驟：形成一成型本體以包覆該線(xiàn)圈。