[發明專利]一種元器件引腳的焊接方法有效
| 申請號： | 201410104927.X | 申請日： | 2014-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN104923914B | 公開（公告）日： | 2017-08-22 |
| 發明（設計）人： | 朱寶華;肖華;高云峰 | 申請（專利權）人： | 大族激光科技產業集團股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/21 | 分類號： | B23K26/21;B23K26/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市世聯合知識產權代理有限公司44385 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 元器件 引腳 焊接 方法 及其 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種元器件引腳的焊接方法，采用激光和送絲機構將元器件引腳焊接到PCB板上，其特征在于：所述焊接方法具體包括以下步驟，
S1.將所需焊接的元器件放置于PCB板上；
S2.采用單束激光對元器件的引腳尖端進行預熱；
S3.送絲機構將軟釬料絲送到元器件的引腳尖端，在引腳尖端接受激光加熱后熔化，并在重力的作用下，下流到PCB板上的焊盤位置，同時熱量傳導至焊盤位置完成焊接；
在步驟S3中，送絲機構的導絲嘴與水平面具有一夾角α，并且送絲機構的導絲嘴底部與元器件的引腳尖端具有一距離d；
所述激光為單束激光，在焊接過程中，激光的加熱位置位于元器件的引腳尖端，并且送絲機構的送絲位置位于元器件的引腳尖端。
2.根據權利要求1所述的元器件引腳的焊接方法，其特征在于：在步驟S2中，單束激光對元器件的引腳尖端預熱的時間為100～500ms。
3.根據權利要求1所述的元器件引腳的焊接方法，其特征在于：所述夾角α為30～60°，所述距離d為5～15mm。
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