[發(fā)明專利]環(huán)氧丙烯酸酯樹脂及其制造方法、酸酐加成物、組合物及硬化物

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410104392.6
• 申請日: 2014-03-20
• 公開（公告）號: CN104059217A
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山田尚史;渡邊圭介;朝蔭秀安
• 申請（專利權(quán)）人: 新日鐵住金化學(xué)株式會社
• 主分類號: C08G59/17
• 分類號: C08G59/17;C08G59/14;C07C67/26;C07C67/08;C07C69/54;C07C69/75;C08G8/28;G03F7/004;G03F7/027
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種可以形成顯影性優(yōu)異、并且密接性、焊料耐熱性也優(yōu)異的硬化物的環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、環(huán)氧丙烯酸酯酸酐加成物、使用這些的硬化性樹脂組合物、堿顯影型感光性樹脂組合物及其硬化物，可以適用于：印刷配線板的保護(hù)層(overcoat)、底涂層、絕緣層等永久保護(hù)膜，防焊油墨(solder resist ink)，增層基板的相關(guān)絕緣材料等，或適于制造印刷配線板、特別是可撓性印刷配線板的可以利用稀堿溶液顯影的防焊油墨等。

背景技術(shù)

從防焊油墨用于印刷配線板的露出的導(dǎo)體電路的絕緣保護(hù)被膜用途及防止焊料附著于電路的焊料不需要的部分的用途的觀點(diǎn)來看，涂膜形成法通常利用網(wǎng)版印刷法進(jìn)行涂布，并對硬化被膜要求焊料耐熱性、耐濕性、密接性、耐化學(xué)品性、耐鍍敷性、耐電解腐蝕性。所述類型的阻焊劑有熱硬化型與紫外線硬化型這二種，前者主要使用環(huán)氧樹脂，后者大多使用環(huán)氧丙烯酸酯樹脂。但是，近年來由于各種印刷配線板中的導(dǎo)體電路圖案的微細(xì)化與位置精度提高、以及安裝零件的進(jìn)一步小型化，而利用阻焊劑的絕緣被膜形成變?yōu)榫W(wǎng)版印刷法，通過光法的圖像形成正成為主流。另外，利用光法的抗蝕劑的顯影先前使用有機(jī)溶劑，但從大氣污染或安全性的觀點(diǎn)來看，期望使用稀堿水溶液。由于此種背景，阻焊劑產(chǎn)生利用先前的網(wǎng)版印刷對應(yīng)的環(huán)氧樹脂或環(huán)氧丙烯酸酯樹脂而無法令人滿意的問題。

對于光法及稀堿水溶液顯影的應(yīng)對，例如已知：苯酚酚醛清漆型環(huán)氧丙烯酸酯樹脂或雙酚A環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、或通過這些環(huán)氧丙烯酸酯樹脂與酸二酐的反應(yīng)而得的半酯化物等(專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2)。但是，在使用這些公知的環(huán)氧丙烯酸酯樹脂或其酸酐改質(zhì)物作為阻焊劑用樹脂組合物時(shí)，雖然滿足稀堿水溶液的顯影性，但為了使物性穩(wěn)定而需要硬化溫度至少為180℃以上，不僅加熱設(shè)備花費(fèi)成本，而且例如在核心基板使用玻璃環(huán)氧基板時(shí)，有硬化溫度過高而引起基板的變色或翹曲的擔(dān)心。而且，由這些公知的環(huán)氧丙烯酸酯樹脂或其酸酐改質(zhì)物而得的硬化被膜，存在焊料耐熱性、耐濕性、密接性、耐化學(xué)品性、耐鍍敷性、耐電解腐蝕性等不充分的問題。

近年來，伴隨著印刷配線板的高密度化，對于多芯片模組(Multichip Module，MCM)用增層基板或芯片尺寸封裝(Chip Scale Package，CSP)等芯片安裝基板用絕緣層，要求可靠性與耐高壓鍋性或耐熱循環(huán)性，在將所述公知的環(huán)氧丙烯酸酯樹脂或其酸酐改質(zhì)物作為阻焊劑用樹脂組合物時(shí)，也存在無法發(fā)揮出充分的可靠性的問題。

如此，從基板材料的耐熱性的制約或制造設(shè)備等的觀點(diǎn)來看，無法實(shí)現(xiàn)低溫硬化，無法實(shí)現(xiàn)通過光法利用稀堿水的顯影，且無法充分地滿足印刷配線板的阻焊劑所需要的焊料耐熱性、耐濕性、密接性、耐化學(xué)品性、耐鍍敷性、耐電解腐蝕性、以及MCM等高密度安裝基板等的絕緣層硬化膜所要求的可靠性。另外，已知經(jīng)芳香族改質(zhì)的苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂，但并未研究堿顯影性樹脂組合物或其硬化物(專利文獻(xiàn)3)。

[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)1]日本專利特開昭61-243869號公報(bào)

[專利文獻(xiàn)2]日本專利特開2003-026762號公報(bào)

[專利文獻(xiàn)3]日本專利特開2010-235819號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種可以實(shí)現(xiàn)光或熱硬化的新穎的環(huán)氧丙烯酸酯樹脂及其酸酐加成物，并且提供一種可以實(shí)現(xiàn)160℃以下的低溫硬化與可以實(shí)現(xiàn)通過光法利用稀堿水的顯影的硬化性樹脂、及將其作為主要的樹脂成分的硬化性樹脂組合物。另外，本發(fā)明的目的在于提供一種印刷配線板的阻焊劑或絕緣膜等所需要的顯影性、焊料耐熱性、涂膜硬度、密接性、耐化學(xué)品性等可靠性優(yōu)異的硬化性樹脂組合物及其硬化物。

本發(fā)明是一種環(huán)氧丙烯酸酯樹脂，其由下述通式(1)表示：

[化1]

(此處，R₁表示氫或碳數(shù)1～6的烴基，R₂表示下述式(a)所示的芳烷基，R₆表示氫或甲基，n表示1～20的數(shù)；另外，p表示0.1～2.5的數(shù))

[化2]

(此處，R₃～R₅表示氫原子或碳數(shù)1～6的烴基)。

另外，本發(fā)明是所述的環(huán)氧丙烯酸酯樹脂，其中所述通式(a)為源自苯乙烯的芳烷基。

而且，本發(fā)明是一種所述的環(huán)氧丙烯酸酯樹脂的制造方法，其特征在于：使(甲基)丙烯酸與下述通式(2)所示的環(huán)氧樹脂反應(yīng)；

[化3]