[發明專利]一種新型白光LED封裝結構及制作方法在審
| 申請號： | 201410104212.4 | 申請日： | 2014-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN103915551A | 公開（公告）日： | 2014-07-09 |
| 發明（設計）人： | 曹頓華;梁月山;馬可軍 | 申請（專利權）人： | 昆山開威電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50;H01L33/44 |
| 代理公司： | 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232 | 代理人： | 魏亮芳 |
| 地址： | 215345 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 白光 led 封裝 結構 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種新型白光LED封裝結構，其特征在于：包括藍光芯片、貼合于所述藍光芯片上的熒光晶片，所述熒光晶片與所述藍光芯片貼合的一面上鍍有藍光增透膜。
2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述熒光晶片主要成分為Ce：YAG。
3.根據權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于：所述藍光增透膜主要成分為氧化鈦、氧化硅、氧化鋁、氧化鋯中的一種或其混合物。
4.根據權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于：所述藍光增透膜透光波段為420nm～470nm。
5.根據權利要求4所述的LED封裝結構，其特征在于：所述藍光增透膜設置多層。
6.一種新型白光LED封裝結構的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
(1)通過提拉法、溫度梯度法或者泡生法制作Ce：YAG晶片；
(2)對步驟(1)制得的Ce：YAG晶片切磨拋光得到所需尺寸的熒光晶片；
(3)在步驟(2)制得的Ce：YAG晶片上單面采用物理氣相沉積的方式鍍藍光增透膜；
(4)將步驟(3)制得的Ce：YAG晶片鍍膜的一面貼合在藍光芯片上，進行封裝。
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