[發明專利]測量塞和用于組裝測量塞的方法

有效

• 申請號: 201410104058.0
• 申請日: 2014-03-20
• 公開（公告）號: CN104062067B
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: E·伯克爾;B·J·M·薩爾登;J·H·塔爾斯瑪
• 申請（專利權）人: 森薩塔科技公司
• 主分類號: G01L23/18
• 分類號: G01L23/18
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 曹珂瓊

1.一種測量塞，其包括：

中空的塞本體，所述中空的塞本體包括近側端部、遠側端部和塞本體軸線；

感測結構，所述感測結構包括至少一個電感測元件，所述感測結構位于所述中空的塞本體的近側端部處；和

連接器端子，所述連接器端子布置在外殼中，所述外殼附裝到所述中空的塞本體的遠側端部，所述連接器端子通過電子電路和接合線而電聯接到所述至少一個電感測元件；

所述測量塞還包括互連結構，所述互連結構提供穿過所述中空的塞本體的電連接；

所述互連結構包括撓性的印刷電路板，該撓性印刷電路板具有在該撓性印刷電路板的近側端部部分處的第一接觸區域和在該撓性印刷電路板的遠側端部部分處的第二接觸區域；

所述第一接觸區域通過接合線而電聯接到所述電感測元件，所述撓性印刷電路板的近側端部部分定位在所述中空的塞本體中且定位在與所述塞本體軸線垂直的平面中；

所述互連結構還包括長形支撐結構，所述長形支撐結構被構造成用以將所述撓性印刷電路板的在所述撓性印刷電路板的近側端部和遠側端部之間的一部分固定在所述中空的塞本體中，

所述長形支撐結構包括第一部分和第二部分，所述撓性印刷電路板定位在第一部分和第二部分之間，所述第一部分和所述第二部分包括卡接配合聯接結構以將所述第一部分聯接到所述第二部分。

2.根據權利要求1所述的測量塞，其中，所述互連結構還包括環狀支撐結構，其中，所述撓性印刷電路板的近側端部附裝到所述環狀支撐結構，并且所述環狀支撐結構附裝到所述感測結構。

3.根據權利要求2所述的測量塞，其中，所述環狀支撐結構包括對準結構，該對準結構用于與所述長形支撐結構的相應對準結構協同操作，所述對準結構被構造成用以將所述撓性印刷電路板的所述一部分與所述撓性印刷電路板的近側端部部分對準。

4.根據權利要求2或3所述的測量塞，其中，所述環狀支撐結構和所述感測結構形成容納所述電感測元件、所述撓性印刷電路板的近側端部和所述接合線的空腔，并且所述空腔被構造成用以將保護膠保持在一起。

5.根據權利要求4所述的測量塞，其中，所述環狀支撐結構形成所述測量塞的外部的一部分。

6.根據權利要求5所述的測量塞，其中，所述長形支撐結構包括突起邊緣，所述突起邊緣被構造成用以使所述撓性件預彎曲。

7.根據權利要求6所述的測量塞，其中，所述長形支撐結構包括壓配合結構以將所述長形支撐結構固定在所述中空的塞本體中。

8.根據權利要求7所述的測量塞，其中，所述中空的塞本體包括：頂部部分，所述頂部部分具有定位所述電子電路的結構；和通孔，所述通孔提供用于所述互連結構的通路，所述通孔和所述長形支撐結構包括相應的對準結構，所述對準結構被構造成用以將所述頂部部分與所述長形支撐結構對準。

9.根據權利要求8所述的測量塞，其中，所述電子電路的至少一部分安裝在所述撓性印刷電路板上。

10.根據權利要求9所述的測量塞，其中，所述感測結構是壓力感測結構，并且所述電感測元件包括多個應變計。

11.一種組裝測量塞的方法，所述方法包括：

設置互連結構，該互連結構包括：撓性印刷電路板，該撓性印刷電路板具有在該撓性印刷電路板的近側端部部分處的第一接觸區域和在該撓性印刷電路板的遠側端部部分處的第二接觸區域；和長形支撐結構，所述長形支撐結構被構造成用以將所述撓性印刷電路板的在所述撓性印刷電路板的近側端部部分和遠側端部部分之間的一部分固定在中空的塞本體中，所述長形支撐結構包括第一部分和第二部分，所述撓性印刷電路板定位在第一部分和第二部分之間，所述第一部分和所述第二部分包括卡接配合聯接結構以將所述第一部分聯接到所述第二部分；

將所述互連結構機械地聯接到感測結構；

使所述長形支撐結構運動到使所述近側端部部分能夠讓線接合系統接近的位置中；

借助接合線將所述第一接觸區域電聯接到所述感測結構的電感測元件；

將所述長形支撐結構與所述撓性印刷電路板的近側端部部分垂直地定位；和

使所述互連結構在所述中空的塞本體中滑動，使得所述撓性印刷電路板的近側端部能夠定位在所述中空的塞本體中且定位在與塞本體軸線垂直的平面中，并使得所述遠側端部能夠從所述中空的塞本體突出以用于進一步組裝。