[發(fā)明專利]模塊及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410103813.3
• 申請(qǐng)日: 2014-03-20
• 公開（公告）號(hào): CN104183557B
• 公開（公告）日: 2017-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 水白雅章
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H01L23/28
• 分類號(hào): H01L23/28;H05K3/28;H05K1/02
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100
• 代理人: 張?chǎng)?/td>

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及在布線基板上安裝元器件并用密封樹脂覆蓋該元器件而得到的模塊及該模塊的制造方法。

背景技術(shù)

一直以來，利用焊料在布線基板上安裝元器件而得到的模塊是公知的。這種模塊為了保護(hù)形成在布線基板表面的布線電極等，會(huì)在布線基板的主面形成作為感光性樹脂的阻焊劑等保護(hù)膜，同時(shí)為了保護(hù)安裝在布線基板上的元器件等，還會(huì)設(shè)置覆蓋阻焊劑及元器件的密封樹脂。在這樣的模塊結(jié)構(gòu)中，阻焊劑與密封樹脂之間的界面、以及阻焊劑與布線基板之間的界面上所滲透的水分會(huì)在將模塊安裝到外部的母基板等上時(shí)變成水蒸氣，此時(shí)水蒸氣的膨脹力有可能導(dǎo)致這些界面產(chǎn)生間隙。在這種情況下，用于連接元器件與布線基板的焊料會(huì)在將模塊安裝到母基板上時(shí)受熱而再次發(fā)生熔融，從而流到這些界面的間隙中，導(dǎo)致相鄰元器件之間等發(fā)生短路，即存在所謂的焊料飛濺問題。

對(duì)此，專利文獻(xiàn)1中揭示了一種以防止上述焊料飛濺為目的的模塊。該模塊100如圖10所示，去除布線基板101的一個(gè)主面的外周部上的阻焊劑102，并用密封樹脂層104覆蓋安裝在布線基板101上的元器件103、阻焊劑102、以及因去除了該阻焊劑102而露出的布線基板101的一個(gè)主面的外周部。密封樹脂層104與布線基板101之間的粘合力要強(qiáng)于阻焊劑102與布線基板101之間的粘合力，這一點(diǎn)是已知的，這樣，通過去除布線基板101的外周部的阻焊劑102，并用密封樹脂層104覆蓋布線基板101的外周部，不僅能夠防止水分從模塊100的外部滲透，還能增強(qiáng)密封樹脂層104與布線基板101之間的粘合力，因此，能夠防止因布線基板101與密封樹脂層104的界面產(chǎn)生間隙而導(dǎo)致焊料飛濺。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開2005－183430號(hào)公報(bào)(參照第0030～0040段，圖1等)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

然而，對(duì)于現(xiàn)有模塊100的結(jié)構(gòu)，有時(shí)也會(huì)有水分滲透到布線基板101與密封樹脂層104的界面，從而在將模塊100安裝到母基板上時(shí)在上述界面上產(chǎn)生間隙。這樣一來，水分變成水蒸氣時(shí)的膨脹力會(huì)傳遞到內(nèi)部的阻焊劑102與密封樹脂層104的界面，從而在阻焊劑102與密封樹脂層104的界面上產(chǎn)生間隙。此外，由于密封樹脂層104與阻焊劑102的線膨脹系數(shù)不相同等其它原因，兩者的界面也有可能發(fā)生剝離而產(chǎn)生間隙，在這種情況下，會(huì)發(fā)生焊料飛濺的問題。

本發(fā)明是鑒于上述的技術(shù)問題而完成的，其目的在于提供一種能夠防止用于連接元器件與布線基板的焊料流到感光性樹脂與密封樹脂層之間的間隙而導(dǎo)致相鄰的安裝電極彼此短路的模塊。

解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的模塊的特征在于，包括：布線基板；安裝電極，該安裝電極形成在所述布線基板的一個(gè)主面上，用于安裝元器件；元器件，該元器件安裝在所述布線基板的一個(gè)主面上，與所述安裝電極通過焊料相連接；感光性樹脂，該感光性樹脂設(shè)置成在至少使所述安裝電極與所述元器件相連接的連接面露出的狀態(tài)下覆蓋所述布線基板的一個(gè)主面；以及密封樹脂層，該密封樹脂層設(shè)置在所述布線基板的一個(gè)主面上，并覆蓋與所述安裝電極相連接的所述元器件及所述感光性樹脂，在所述安裝電極與所述感光性樹脂的邊界處具有截面呈楔形的凹部，所述凹部中填充有所述密封樹脂層的樹脂。

在這種情況下，模塊在用于安裝元器件的安裝電極與感光性樹脂的邊界處具有截面呈楔形的凹部，且該凹部中填充有密封樹脂層的樹脂。由此， 通過在凹部中填充密封樹脂層的樹脂而得到固定效果，密封樹脂層與感光性樹脂在該凹部處的粘合強(qiáng)度得到提高，因此，能夠防止水分滲透到密封樹脂層與感光性樹脂的界面，進(jìn)而能夠抑制在將模塊安裝到外部的母基板等上時(shí)在密封樹脂層與感光性樹脂的界面上產(chǎn)生間隙。另外，即使在上述界面上產(chǎn)生了間隙，由于連接在相鄰安裝電極之間的間隙的路徑并非始終為線狀，因具有楔形的凹部而使得該路徑相應(yīng)地變長(zhǎng)，因此，也能夠防止熔融的焊料到達(dá)相鄰的安裝電極而導(dǎo)致兩個(gè)安裝電極之間短路。而且，感光性樹脂與密封樹脂層之間所產(chǎn)生的間隙的路徑在凹部處為V字形，因此，在凹部的間隙路徑中阻斷熔融焊料的效果也可以期待。

另外，所述安裝電極也可以由形成在所述布線基板上的表面電極層、和層疊在所述表面電極上的電極鍍層這兩層結(jié)構(gòu)來形成。例如，若表面電極層由Cu層形成，電極鍍層由Ni/Au層形成，則利用電極鍍層能夠防止表面電極層氧化或腐蝕。另外，由于Ni/Au層與焊料之間的相互擴(kuò)散系數(shù)要高于Cu層與焊料之間的相互擴(kuò)散系數(shù)，因此，能夠提高安裝電極的焊料浸潤(rùn)性。