[發明專利]一種納米雜化材料改性的有機硅導熱電子灌封膠的制備方法有效
| 申請號： | 201410103369.5 | 申請日： | 2014-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN103865271B | 公開（公告）日： | 2017-04-05 |
| 發明（設計）人： | 賀建蕓;丁玉梅;楊衛民;何立臣;王強;唐霞;王若云 | 申請（專利權）人： | 北京化工大學 |
| 主分類號： | C08L83/07 | 分類號： | C08L83/07;C08L83/00;C08L83/05;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/22;C08K3/34;C09K3/10 |
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| 地址： | 100029*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 納米 材料 改性 有機硅 導熱 電子 灌封膠 制備 方法 | ||
1.一種納米雜化材料改性的有機硅導熱電子灌封膠及其制備方法，其特征在于具體包括以下步驟：?
(1)基料的制備：將乙烯基聚二甲基硅氧烷、液體有機硅納米雜化材料、導熱填料加入真空捏合機內，在120-160℃，真空度-0.07～-0.09MPa，脫水共混50-100分鐘獲得基料。?
原料的重量份數如下：?
乙烯基聚二甲基硅氧烷100份；液體有機硅納米雜化材料7-20份；?
導熱填料90-170份。?
(2)A組份的制備：?
常溫下，在步驟(1)制得的基料中，加入含氫量為0.3-2.1wt％的含氫硅油交聯劑和交聯抑制劑，充分攪拌15-50分鐘制得A組分。?
原料的重量份數如下：?
基料100份；含氫硅油0.2-40份；交聯抑制劑0.001-0.08份；?
(3)B組份的制備：?
常溫下，取步驟(1)制得的基料，加入鉑含量為1000-5000ppm的鉑催化劑，充分攪拌10-50分鐘制得B組分；所述基料與鉑催化劑的重量比為：100∶2.5～100∶0.001；?
(4)納米雜化材料改性的導熱有機硅電子灌封膠的制備：?
在常溫下，取等重量的步驟(2)制得的A組分和步驟(3)制得的B組份混合均勻，在真空度0.06-0.1MPa下脫泡6-12分鐘，得到納米雜化材料改性導熱有機硅電子灌封膠。?
2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于步驟(1)中所述乙烯基聚二甲基硅氧烷為直鏈型乙烯基聚二甲基硅氧烷或支鏈型乙烯基聚二甲基硅氧烷中的一種或兩種以上的混合物，乙烯基聚二甲基硅氧烷的乙烯基含量為0.2-3.5wt％，25C時的粘度為800-2000mPa·s。?
3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于步驟(1)中所述的液體有機硅納米雜化材料的粘度為400-5000mPa·s。?
4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于步驟(1)中所述的導熱填料為平均粒徑為2-105mm的經偶聯劑表面處理過的氮化鋁、硼化鋁、三氧化二鋁、碳化硅或氮化硅中的一種或兩種以上的混合物。?
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