[發(fā)明專利]用于加工印制電路板的設(shè)備和方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410103014.6
• 申請日: 2014-03-19
• 公開（公告）號: CN104057124B
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: J·伯克曼;B·福庫爾;M·溫特施萊登
• 申請（專利權(quán)）人: 斯蓋布萊恩財產(chǎn)管理有限公司
• 主分類號: B23B51/00
• 分類號: B23B51/00;B23Q17/22
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所 11247
• 代理人: 殷玲;吳鵬

1.一種用于對具有多個導(dǎo)電的導(dǎo)體層(Sn)的印制電路板(LP)進(jìn)行制孔的設(shè)備，具有承載能更換的制孔刀具(1)的制孔主軸(2)，其特征在于，所述制孔刀具(1)具有外表面和芯部(8)，所述外表面至少局部地配設(shè)有非導(dǎo)電覆層(9)，所述芯部(8)至少局部地導(dǎo)電。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述制孔刀具(1)的芯部(8)配設(shè)有導(dǎo)電覆層(10)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的設(shè)備，其特征在于，在外表面和/或制孔刀具(1)的背離制孔主軸(2)的錐形表面內(nèi)設(shè)有用于固定所述非導(dǎo)電覆層(9)和/或?qū)щ姼矊?10)的凸起和/或凹穴(11)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述制孔主軸(2)能夠朝向布置在機(jī)床工作臺(4)上的印制電路板(LP)的導(dǎo)體層(Sn)下降，其中，在制孔刀具(1)與第n個導(dǎo)體層(Sn)之間產(chǎn)生電勢差(ΔP)，并且，在制孔刀具(1)的梢端與第n個導(dǎo)體層(Sn)接觸時能獲取的信號用于確定制孔深度和/或用于確定所述第n個導(dǎo)體層(Sn)在印制電路板(LP)內(nèi)的位置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)備，其特征在于，將制孔刀具(1)置于p伏(p≠0)的電勢(Pb)上，并且將所述導(dǎo)體層(Sn)置于0伏的電勢上。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的設(shè)備，其特征在于，所述制孔刀具(1)和導(dǎo)體層(Sn)與控制和調(diào)節(jié)單元相連，所述控制和調(diào)節(jié)單元具有至少一個用于評估電勢差(ΔP)的微處理器。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，所述制孔主軸(2)具有用于降低至印制電路板(LP)的驅(qū)動器，所述驅(qū)動器與所述控制和調(diào)節(jié)單元連接，使得能夠根據(jù)由微處理器獲得的電勢差(ΔP)操作所述驅(qū)動器。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，所述控制和調(diào)節(jié)單元配有指示裝置，通過所述指示裝置能夠根據(jù)由微處理器獲得的電勢差(ΔP)指示導(dǎo)體層(Sn)的位置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的設(shè)備，其特征在于，附加地設(shè)有高度測量裝置(6)，借助所述高度測量裝置(6)能夠測量制孔刀具(1)相對于印制電路板(LP)的表面的相應(yīng)高度位置。

10.一種用于借助能更換的制孔刀具(1)加工多個疊置的導(dǎo)電的導(dǎo)體層(Sn)的方法，所述制孔刀具局部導(dǎo)電且局部不導(dǎo)電，其中，在制孔刀具(1)與第n個導(dǎo)體層(Sn)之間產(chǎn)生電勢差(ΔP)，并且，在制孔刀具(1)的梢端與第n個導(dǎo)體層(Sn)接觸時能獲取的信號用于確定制孔深度和/或用于確定所述第n個導(dǎo)體層(Sn)在印制電路板(LP)內(nèi)的位置。