[發明專利]一種磁控濺射裝置及方法

有效

• 申請號: 201410102517.1
• 申請日: 2014-03-19
• 公開（公告）號: CN103911592A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 張啟平;方旭東;王偉;孫文波
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;合肥京東方顯示光源有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種磁控濺射裝置，所述裝置包括被成膜基板、與所述被成膜基板相對設置的靶材，以及位于所述靶材的與被成膜基板相反的一側的磁鐵組件，其特征在于，所述裝置還包括與所述磁鐵組件的遠離靶材的一端連接的第一驅動結構，用于承載所述磁鐵組件，并通過所述第一驅動結構控制所述磁鐵組件與所述靶材的相對位置，進而控制由所述磁鐵組件產生的、覆蓋在靶材表面上的與所述被成膜基板相應的磁場的范圍。

2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述磁鐵組件包括兩個磁鐵，所述兩個磁鐵靠近靶材的一端的極性相反。

3.如權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述兩個磁鐵緊密排列。

4.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，在通過所述第一驅動結構驅動所述靶材運動的過程中，所述磁鐵組件與所述靶材之間的距離保持不變。

5.如權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述磁鐵組件靠近靶材的一端與所述靶材之間的垂直距離為5～8mm。

6.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，在所述第一驅動結構的驅動下，所述磁鐵組件沿所述靶材平面的運動軌跡呈“弓”字型。

7.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括第二驅動結構，用于承載所述被成膜基板，以及通過所述第二驅動結構控制所述被成膜基板與所述磁鐵組件的相對位置不變。

8.一種采用權利要求1～7任一權項所述的磁控濺射裝置進行磁控濺射的方法，其特征在于，所述方法包括：通過所述第一驅動結構控制所述磁鐵組件與所述靶材的相對位置，進而控制由所述磁鐵組件產生的、覆蓋在靶材表面上的與所述被成膜基板相應的磁場的范圍。

9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述磁鐵組件包括兩個磁鐵，所述兩個磁鐵靠近靶材的一端的磁極的極性相反。

10.如權利要求8所述的方法，其特征在于，在通過所述第一驅動結構驅動所述靶材運動的過程中，所述磁鐵組件與所述靶材之間的距離保持不變。

11.如權利要求8所述的方法，其特征在于，在所述第一驅動結構的驅動下，所述磁鐵組件沿所述靶材平面的運動軌跡呈“弓”字型。

12.如權利要求8所述的方法，其特征在于，當所述磁控濺射裝置還包括用于承載所述被成膜基板第二驅動結構時，所述方法還包括：

通過所述第二驅動結構控制所述被成膜基板與所述磁鐵組件的相對位置不變，使得覆蓋在所述靶材表面上的磁場的覆蓋范圍與所述被成膜基板相對應。