[發明專利]聚碳酸酯組成物及其應用

無效

• 申請號: 201410102516.7
• 申請日: 2014-03-19
• 公開（公告）號: CN104513468A
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 李書吉;姜亨波;戴嘉宏
• 申請（專利權）人: 奇美實業股份有限公司
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08L27/18;C08K5/523;C08K3/04
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明是有關于一種聚碳酸酯組成物及其應用，特別是指一種包含特定含量的磷酸酯化合物及熱導性填充劑的聚碳酸酯組成物，以及一種利用該聚碳酸酯組成物所制得的成型品。

背景技術

應用在電子元件(如變壓器的殼體、手機的機殼)，及照明元件(如LED燈)等的成型品若導熱性不佳，會使得元件發生嚴重的熱累積問題，并出現局部高溫的現象，更進而導致元件壽命縮短及操作有效性下降，因此如何提升成型品的導熱性，實為一重要課題。

金屬因高導熱性而成為優良的熱導體，能快速將元件運作產生的熱擴散至環境中，以降低電子元件及照明元件發生局部高溫的現象，且金屬還具有高機械強度及優異的加工性，能制得較堅固的成型品。然而，金屬卻有價格昂貴且高密度難以輕量化的缺點，難以滿足現今產品輕量化及低成本的訴求。因此，現在多以可注射成型且具有熱導性的聚合物組成物取代金屬。

但隨著電子元件及照明元件越來越薄型化及輕量化，電子元件及照明元件運作所產生的熱會更難散熱至環境中，而使得局部高溫的現象更顯嚴重，輕則導致電子元件及照明元件的故障，重則甚至會使得元件起火導致火災的發生，像手機因長時間使用產生高熱而發生爆炸的事件時有所聞。因此用于制作電子元件及照明元件的成型品的聚合物組成物不只需具有導熱性還需兼具阻燃性，才足以保障元件的操作有效性及使用者的生命安全。

鑒于上述各項問題，兼具優異導熱性及阻燃性的聚合物組成物的發展是刻不容緩的課題。

發明內容

本發明的第一目的在于提供一種聚碳酸酯組成物，該聚碳酸酯組成物具有優良的導熱性及阻燃性。

本發明聚碳酸酯組成物，包含：

聚碳酸酯、磷酸酯化合物及熱導性填充劑，其中，以該聚碳酸酯組成物的總量為100重量%，該聚碳酸酯的含量范圍為30重量%至85重量%，該磷酸酯化合物的含量范圍為4重量%至15重量%，該熱導性填充劑的含量范圍選自于大于10重量%至小于40重量%或大于40重量%至小于65重量%。

本發明聚碳酸酯組成物，該磷酸酯化合物由下式(I)所示：

其中，R¹、R²、R⁴及R⁵各自獨立地表示C₆至C₂₀的芳香基或經C₁至C₈烷基取代的C₆至C₂₀的芳香基，R³表示C₆至C₂₀的亞芳香基或經C₁至C₈烷基取代的C₆至C₂₀的亞芳香基，m表示0至3的數目平均聚合度。

本發明聚碳酸酯組成物，該磷酸酯化合物選自于磷酸三苯酯、間苯二酚雙(二苯基磷酸酯)、間苯二酚雙(二甲苯基磷酸酯)、雙酚A雙(二苯基磷酸酯)或上述的組合。

本發明聚碳酸酯組成物，以該聚碳酸酯組成物的總量為100重量%，該熱導性填充劑的含量范圍選自于20重量%至35重量%或45重量%至50重量%。

本發明聚碳酸酯組成物，以該聚碳酸酯組成物的總量為100重量%，該磷酸酯化合物的含量范圍為4重量%至11重量%。

本發明聚碳酸酯組成物，還包含聚氟樹脂。

本發明聚碳酸酯組成物，以該聚碳酸酯、該磷酸酯化合物及該熱導性填充劑的總重為100重量份計，該聚氟樹脂的使用量范圍為0.1至2重量份。

本發明聚碳酸酯組成物，該熱導性填充劑為石墨。

本發明聚碳酸酯組成物，該石墨的固定碳的含量為80重量%以上。

本發明的第二目的在于提供一種具有優良的導熱性及阻燃性的成型品。

本發明成型品，由如上所述的聚碳酸酯組成物所制得。

本發明的有益效果在于：通過調控該磷酸酯化合物的含量范圍為4重量%至15重量%，及該熱導性填充劑的含量范圍為大于10重量%至小于40重量%或大于40重量%至小于65重量%，使得聚碳酸酯組成物具有優良的導熱性及阻燃性。

具體實施方式

[聚碳酸酯]