[發(fā)明專利]一種分體模塊化手機(jī)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410102287.9 | 申請日： | 2014-03-18 |
| 公開（公告）號： | CN103916496A | 公開（公告）日： | 2014-07-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王情林 | 申請（專利權(quán)）人： | 王情林 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246 | 代理人： | 龔燮英 |
| 地址： | 266000 山東省青*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 分體 模塊化 手機(jī) | ||
1.一種分體模塊化手機(jī)，包括手機(jī)主體（11），其特征在于：所述手機(jī)主體（11）有與其配套的擴(kuò)展塢，并通過有線方式與擴(kuò)展塢連接，所述擴(kuò)展塢包括：
一擴(kuò)展塢外殼（21）；
一電性插頭（41），固定安裝在擴(kuò)展塢上且部分伸出擴(kuò)展塢外殼（21）并與手機(jī)主體（11）的電性插口相匹配；
至少一電池組模塊（23），安裝在擴(kuò)展塢外殼（21）內(nèi)部并與電性插頭（41）電性連接；
至少一揚(yáng)聲器模塊（23），安裝在擴(kuò)展塢外殼（21）表面，并與電性插頭（41）電性連接；
至少一攝像頭模塊（27），安裝在擴(kuò)展塢外殼（21）表面，并與電性插頭（41）電性連接；
至少一顯示模塊（24），外接于擴(kuò)展塢外殼（21）表面，并與電性插頭（41）電性連接。
2.一種分體模塊化手機(jī)，包括手機(jī)主體（11），其特征在于：所述手機(jī)主體（11）有與其配套的擴(kuò)展塢，并通過無線方式與擴(kuò)展塢連接，
所述手機(jī)主體（11）內(nèi)有傳輸模塊；
所述擴(kuò)展塢包括：
一擴(kuò)展塢外殼（21）；
一接收模塊（32）與手機(jī)主體傳輸模塊相匹配，固定安裝在擴(kuò)展塢外殼（21）內(nèi)部；
至少一電池組模塊（23），并安裝在擴(kuò)展塢外殼（21）內(nèi)部，并與接收模塊（32）電性連接；
至少一揚(yáng)聲器模塊（23），安裝在擴(kuò)展塢外殼（21）表面，并與接收模塊（32）電性連接；
至少一攝像頭模塊（27），安裝在擴(kuò)展塢外殼（21）表面，并與接收模塊（32）電性連接；
至少一顯示模塊（24），外接于擴(kuò)展塢外殼（21）表面，并與接收模塊（32）電性連接。
3.一種分體模塊化手機(jī)，包括手機(jī)主體（11），其特征在于：所述手機(jī)主體（11）有與其配套的擴(kuò)展塢，并通過有線和無線方式與擴(kuò)展塢連接，
所述手機(jī)主體（11）內(nèi)有傳輸模塊；
所述擴(kuò)展塢包括：
一擴(kuò)展塢外殼（21）；
一電性插頭（41），固定安裝在擴(kuò)展塢上并部分伸出擴(kuò)展塢外殼（21），并與手機(jī)主體（11）的電性插口（13）匹配；
一接收模塊（32），固定安裝在擴(kuò)展塢內(nèi)部，并與手機(jī)主體（11）的傳輸模塊相匹配；
至少一電池組模塊（23），并固定安裝在擴(kuò)展塢外殼（21）內(nèi)部，并分別與電性插頭（41）和接收模塊（32）電性連接；
至少一揚(yáng)聲器模塊（23），安裝在擴(kuò)展塢外殼（21）表面，并分別與電性插頭（41）和接收模塊（32）電性連接；
至少一攝像頭模塊（27），安裝在擴(kuò)展塢外殼（21）表面，并分別與電性插頭（41）接收模塊（32）電性連接；
至少一顯示模塊（24），外接于擴(kuò)展塢外殼（21）表面，并分別與電性插頭（41）和接收模塊（32）電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3所述的分體模塊化手機(jī)，其特征在于：所述手機(jī)主體（11）通過卡接或者吸附方式連接固定在擴(kuò)展塢表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～3所述的分體模塊化手機(jī)，其特征在于：所述擴(kuò)展塢表面設(shè)有揚(yáng)聲器模塊連接部（26）、攝像頭模塊連接部（37）以及顯示模塊連接部（38）。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～3所述的分體模塊化手機(jī)，其特征在于：所述顯示模塊（24）鉸接有軟質(zhì)排線（25）。
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