[發明專利]一種分體模塊化手機

在審

• 申請號: 201410102287.9
• 申請日: 2014-03-18
• 公開（公告）號: CN103916496A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 王情林
• 申請（專利權）人: 王情林
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

1.一種分體模塊化手機，包括手機主體（11），其特征在于：所述手機主體（11）有與其配套的擴展塢，并通過有線方式與擴展塢連接，所述擴展塢包括：

一擴展塢外殼（21）；

一電性插頭（41），固定安裝在擴展塢上且部分伸出擴展塢外殼（21）并與手機主體（11）的電性插口相匹配；

至少一電池組模塊（23），安裝在擴展塢外殼（21）內部并與電性插頭（41）電性連接；

至少一揚聲器模塊（23），安裝在擴展塢外殼（21）表面，并與電性插頭（41）電性連接；

至少一攝像頭模塊（27），安裝在擴展塢外殼（21）表面，并與電性插頭（41）電性連接；

至少一顯示模塊（24），外接于擴展塢外殼（21）表面，并與電性插頭（41）電性連接。

2.一種分體模塊化手機，包括手機主體（11），其特征在于：所述手機主體（11）有與其配套的擴展塢，并通過無線方式與擴展塢連接，

所述手機主體（11）內有傳輸模塊；

所述擴展塢包括：

一擴展塢外殼（21）；

一接收模塊（32）與手機主體傳輸模塊相匹配，固定安裝在擴展塢外殼（21）內部；

至少一電池組模塊（23），并安裝在擴展塢外殼（21）內部，并與接收模塊（32）電性連接；

至少一揚聲器模塊（23），安裝在擴展塢外殼（21）表面，并與接收模塊（32）電性連接；

至少一攝像頭模塊（27），安裝在擴展塢外殼（21）表面，并與接收模塊（32）電性連接；

至少一顯示模塊（24），外接于擴展塢外殼（21）表面，并與接收模塊（32）電性連接。

3.一種分體模塊化手機，包括手機主體（11），其特征在于：所述手機主體（11）有與其配套的擴展塢，并通過有線和無線方式與擴展塢連接，

所述手機主體（11）內有傳輸模塊；

所述擴展塢包括：

一擴展塢外殼（21）；

一電性插頭（41），固定安裝在擴展塢上并部分伸出擴展塢外殼（21），并與手機主體（11）的電性插口（13）匹配；

一接收模塊（32），固定安裝在擴展塢內部，并與手機主體（11）的傳輸模塊相匹配；

至少一電池組模塊（23），并固定安裝在擴展塢外殼（21）內部，并分別與電性插頭（41）和接收模塊（32）電性連接；

至少一揚聲器模塊（23），安裝在擴展塢外殼（21）表面，并分別與電性插頭（41）和接收模塊（32）電性連接；

至少一攝像頭模塊（27），安裝在擴展塢外殼（21）表面，并分別與電性插頭（41）接收模塊（32）電性連接；

至少一顯示模塊（24），外接于擴展塢外殼（21）表面，并分別與電性插頭（41）和接收模塊（32）電性連接。

4.根據權利要求1～3所述的分體模塊化手機，其特征在于：所述手機主體（11）通過卡接或者吸附方式連接固定在擴展塢表面。

5.根據權利要求1～3所述的分體模塊化手機，其特征在于：所述擴展塢表面設有揚聲器模塊連接部（26）、攝像頭模塊連接部（37）以及顯示模塊連接部（38）。

6.根據權利要求1～3所述的分體模塊化手機，其特征在于：所述顯示模塊（24）鉸接有軟質排線（25）。