[發明專利]一種階梯電路板的制作方法

在審

• 申請號: 201410101611.5
• 申請日: 2014-03-18
• 公開（公告）號: CN103929905A
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 張國城;張軍杰;韓啟龍;王海民;劉東
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李新林

技術領域

本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種階梯電路板的制作方法。

背景技術

階梯電路板是指具有階梯槽的多層印刷電路板。目前，階梯電路板的制作流程主要是：通過開料、內層圖形轉移和蝕刻形成內層電路板；壓合各內層電路板使形成多層電路板；然后對多層電路板進行鉆孔、沉銅、全板電鍍、外層圖形、圖形電鍍、外層蝕刻及涂布阻焊層形成具有外層線路的多層線路板；接著通過在具有外層線路的多層線路板上層壓低流動性半固化片或低流動性半固化片與FR-4光板使形成外層絕緣屏蔽層；最后對其進行表面處理、成型、終檢等制得成品。但是隨著電子產品的不斷微型化和高集成化，階梯電路板上的線路設計越來越精細，孔徑越來越小，所需的階梯位置也越來越小，階梯電路板的外層絕緣屏蔽層采用低流動性半固化片進行開窗壓合，因低流動性半固化片壓合時溢膠難控制，低流動性半固化片極易溢膠上焊盤，如圖1所示；而采用一定厚度的FR-4光板與低流動性半固化片，并考慮到低流動性半固化片的溢膠問題，對開窗位置做補償后，也容易在開窗壓合的位置形成暈圈發白現象，如圖2所示，或是低流動性半固化片溢膠上焊盤；導致后續的表面處理產生不良，嚴重影響階梯電路板的外觀，甚至影響階梯電路板的可靠性。

發明內容

本發明要解決的技術問題是通過由聚酰亞胺與丙烯酸類粘結劑組成的覆蓋膜替代低流動性半固化片及RF-4光板形成外層絕緣屏蔽層，從而提供一種可避免焊盤上溢膠或階梯位置形成暈圈發白的階梯電路板的制備方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案，一種階梯電路板的制作方法，包括以下步驟：

S1、一多層電路板，所述多層電路板上設有階梯槽預設位。

所述多層電路板可由以下步驟制得：對基板進行開料、內層圖形轉移和蝕刻形成至少兩內層電路板，將各內層電路板壓合形成多層電路板；對多層電路板進行鉆孔、沉銅、全板電鍍、外層圖形、圖形電鍍、外層蝕刻及涂布阻焊層形成具有外層電路的多層電路板。

S2、一覆蓋膜，用激光在覆蓋膜上設開窗，所述開窗與階梯槽預設位配合，所述覆蓋膜由聚酰亞胺膜及涂覆在聚酰亞胺膜一側面的丙烯酸粘結劑組成。優選的，所述開窗的各邊邊長分別比階梯槽預設位相應的各邊邊長大0.2mm，或所述開窗的直徑比階梯槽預設位的直徑大0.4mm。

S3、將覆蓋膜與多層電路板壓合形成階梯電路板粗板，所述開窗處暴露出階梯槽預設位而形成階梯槽。優選的，所述覆蓋膜與多層電路板壓合時的壓強為75-85Kg/cm²，溫度為170-190℃，預壓時間為8-12s，壓合時間為105-115s。更優選的，覆蓋膜與多層電路板壓合時的壓強為80Kg/cm²，溫度為180℃，預壓時間為10s，壓合時間為110s。

S4、對階梯電路板粗板進行表面處理和成型。優選的，所述成型的步驟包括激光切割覆蓋膜和銑刀切割成型。具體的，先用激光切割成型線處的覆蓋膜，然后再用銑刀沿成型線切割成型，得終成品。

所述覆蓋膜的厚度為H。優選的，激光切割覆蓋膜時，激光切割的深度大于或等于H-0.05mm，激光沿成型線的內側切割覆蓋膜。

以上所述的激光為UV激光或CO₂激光。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明通過由聚酰亞胺與丙烯酸類粘結劑組成的覆蓋膜替代低流動性半固化片及RF-4光板形成外層絕緣屏蔽層，可避免焊盤上溢膠或階梯位置形成暈圈發白，同時開窗預大的要求較小，預大0.2mm即可，使階梯板的品質更有保障，而且階梯板的外觀更好，可提高客戶對產品的滿意度。此外，由于可在覆蓋膜上通過激光切割形成開窗，不僅可避免開窗位置燒焦，還可制作更小的開窗，如制作尺寸為0.5mm×0.5mm的開窗。通過覆蓋膜制作外層絕緣屏蔽層，覆蓋膜與多層電路板的壓合速度更快，提高生產效率。成型時先用激光切割覆蓋膜，再用銑刀作進一步切割成型，可避免切割邊緣產生毛刺。通過本發明方法制作的階梯電路板的良品率高，可高達95%。

附圖說明

圖1為現有技術中采用低流動性半固化片與外層電路板壓合形成階梯電路板時，焊盤溢膠的情況；

圖2為現有技術中采用低流動性半固化片與RF-4光板結合與外層電路板壓合形成階梯電路板后，開窗處形成暈圈發白的情況；

圖3為覆蓋膜的結構示意圖；

圖4為覆蓋膜和低流動性半固化片上所設的開窗與階梯預設位的大小比較示意圖；

圖5為階梯電路板粗板上設置成型線的示意圖；

圖6為經激光切割后的階梯電路板粗板的局部剖面圖。