[發(fā)明專利]一種LED封裝支架及LED發(fā)光體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410101543.2
• 申請(qǐng)日: 2014-03-18
• 公開（公告）號(hào): CN103872219A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 游志
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝支架及LED發(fā)光體。

背景技術(shù)

LED是目前應(yīng)用較為廣泛的光源之一，在LED的制作過程中，通常在芯片四周制作圍壩，以便于涂覆熒光膠或封裝膠，或是阻擋芯片側(cè)壁對(duì)光的吸收。現(xiàn)有的圍壩制作方法是在封裝前于基板上制作圍壩，然后將芯片一一安裝在圍壩中間，這種方式工序復(fù)雜，效率較低，也增加了成本，并且由于圍壩是獨(dú)立于基板上，長(zhǎng)久使用有變形隱患，影響LED的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種新型的LED封裝支架，旨在簡(jiǎn)化工序，提高生產(chǎn)效率，并提高其可靠性。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED封裝支架，包括金屬基片，所述金屬基片具有與其一體成型的下沉碗杯，所述下沉碗杯的內(nèi)側(cè)面附有塑膠層，所述塑膠層自所述內(nèi)側(cè)面向所述下沉碗杯的周邊延伸形成杯沿，所述杯沿的上表面至所述下沉碗杯的底部的垂直距離為L(zhǎng)ED芯片的厚度的1/3～3倍；所述塑膠層具有兩組相對(duì)的內(nèi)側(cè)面，每組相對(duì)的內(nèi)側(cè)面的張角均小于60°；所述LED封裝支架還包括塑膠外封件，所述塑膠外封件于所述金屬基片之上的部分形成反射杯；所述反射杯形成于所述下沉碗杯的外圍，且與所述塑膠層一體成型。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種LED發(fā)光體，包括所述的LED封裝支架，所述LED封裝支架的所述下沉碗杯內(nèi)設(shè)有LED芯片。

本發(fā)明提供的LED封裝支架直接在金屬基片上一體成型下沉碗杯，不需要另外設(shè)置圍壩，節(jié)省了工序，提高了生產(chǎn)效率；并且，將塑膠碗杯的深度設(shè)置為L(zhǎng)ED芯片的厚度的1/3～3倍，且將兩組相對(duì)的內(nèi)側(cè)面的張角限定為60°之內(nèi)，這種深度和角度的配合可以很好的避免芯片側(cè)面吸光并保證正面的正常出光，提高了LED的發(fā)光效率；另外，在下沉碗杯表面設(shè)置塑膠層，方便了上述深度及角度的設(shè)置，可以有效避免芯片側(cè)面吸光；另一方面，反射杯與塑膠層一體成型，進(jìn)一步加強(qiáng)了反射杯、塑膠層與金屬基片的結(jié)合力，提高了LED的可靠性。另外，此種設(shè)計(jì)不僅能精確控制下沉杯的形狀尺寸，并且由于是沉杯設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，不會(huì)破壞反射杯的光學(xué)結(jié)構(gòu)，保證優(yōu)良的光學(xué)效果。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的LED封裝支架的正視圖；

圖2是圖1所示LED封裝支架的A-A向剖視圖；

圖3是圖1所示LED封裝支架的B-B向剖視圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請(qǐng)一同參閱圖1～3，圖3在剖視圖中示出了LED芯片4以便于描述，本發(fā)明實(shí)施例提供的LED封裝支架包括金屬基片1，其具有與其一體成型的下沉碗杯2，具體可以通過化學(xué)蝕刻、沖壓、鍛壓、鑄造、機(jī)械加工等方法在一金屬料片上制作下沉碗杯2以獲得該金屬基片1。該下沉碗杯2具有兩組相對(duì)的內(nèi)側(cè)面，在下沉碗杯2的內(nèi)側(cè)面上附有塑膠層3，該塑膠層3延伸至下沉碗杯2的周邊，形成杯沿31，即該杯沿31形成于金屬基片1之上，塑膠層3圍合成一塑膠碗杯，該塑膠碗杯的深度（即杯沿31的上表面與下沉碗杯2的底部之間的垂直距離）為L(zhǎng)ED芯片4的厚度的1/3～3倍，另外，塑膠層3也具有兩組相對(duì)的內(nèi)側(cè)面，即第一內(nèi)側(cè)面32和第二內(nèi)側(cè)面33，兩個(gè)第一內(nèi)側(cè)面32和兩個(gè)第二內(nèi)側(cè)面33的張角β均小于60°。進(jìn)一步地，該LED封裝支架還包括一塑膠外封件5，對(duì)金屬基片1全部包裹或部分包裹，在金屬基片1之上的部分形成反射杯51，該反射杯51包圍于下沉碗杯2的外圍，并且下沉碗杯2表面設(shè)置的塑膠層3是與該反射杯51一體成型的，即整個(gè)塑膠外封件5連同下沉碗杯2表面的塑膠層3一體成型。另外，金屬鍍層可以為金鍍層、銀鍍層、銅鍍層、鎳鍍層及鈀鍍層中的一種或者幾種的層疊結(jié)構(gòu)。用于實(shí)現(xiàn)LED芯片4與供電線路的電性連接。