[發明專利]用于對正半導體封裝件的托盤和方法、測試分選機和方法

有效

• 申請號: 201410100812.3
• 申請日: 2014-03-18
• 公開（公告）號: CN104064507B
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 韓鐘源;金相一
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/66
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 陳源;張帆

1.一種用于對正半導體封裝件的托盤，所述托盤包括：

托盤主體，所述托盤主體包括多個封裝件容器部分，將多個半導體封裝件單獨收納在所述多個封裝件容器部分中；以及

氣動位置對正單元，所述氣動位置對正單元與所述托盤主體連接并且將具有預定壓力的空氣施加給所述多個半導體封裝件中的收納在所述多個封裝件容器部分中的一個封裝件容器部分中的一個半導體封裝件以使所述一個半導體封裝件震動，從而將所述一個半導體封裝件在所述一個封裝件容器部分處對正，

其中，所述托盤主體包括：

本體部分，所述本體部分包括所述封裝件容器部分和形成在所述封裝件容器部分下部的收納槽；以及

封裝件支撐裝置，所述封裝件支撐裝置布置在所述本體部分的收納槽中并且支撐收納在所述封裝件容器部分中的半導體封裝件，所述封裝件支撐裝置包括：

封裝件支撐框架，所述封裝件支撐框架以可相對移動的方式與所述本體部分連接；以及

沖擊吸收部件，所述沖擊吸收部件位于所述本體部分與所述封裝件支撐框架之間并且吸收施加給所述封裝件支撐框架的沖擊。

2.根據權利要求1所述的托盤，其中，所述氣動位置對正單元包括：

位于所述托盤主體中的氣道，所述氣道與所述封裝件容器部分相通并且設置在所述托盤主體中以便與用于注入空氣的噴氣孔連接；以及

氣泵，所述氣泵將空氣供應至所述氣道。

3.根據權利要求2所述的托盤，其中，所述噴氣孔設置在所述托盤主體的底壁的中心區域。

4.根據權利要求3所述的托盤，還包括擴散槽，所述擴散槽相對于所述底壁的噴氣孔周圍的表面凹陷并且與所述噴氣孔相通，所述擴散槽的橫截面隨著向上延伸而增大。

5.根據權利要求2所述的托盤，其中，每一個噴氣孔都連接至一條氣道。

6.根據權利要求2所述的托盤，其中，所述氣動位置對正單元還包括控制器，所述控制器控制所述氣泵以便在將待測試半導體封裝件裝載到所述托盤主體中時在預定時間將空氣連續供應至所述氣道，使得所述半導體封裝件震動。

7.根據權利要求2所述的托盤，其中，所述噴氣孔形成在所述封裝件支撐裝置中。

8.根據權利要求1所述的托盤，其中，所述多個封裝件容器部分都包括斜面，所述斜面位于所述托盤主體的形成所述封裝件容器部分的內壁上，使得每一個封裝件容器部分的橫截面隨著從頂部開口到底部表面延伸而逐漸變窄。

9.根據權利要求1所述的托盤，還包括緩沖托盤，所述緩沖托盤裝載并收納從裝載有待測試半導體封裝件的用戶托盤傳送的半導體封裝件。

10.一種測試分選機，包括：

用于對正半導體封裝件的托盤，在所述托盤中收納所述半導體封裝件，并且所述托盤包括：

托盤主體，所述托盤主體具有多個封裝件容器部分，將多個半導體封裝件單獨收納在所述多個封裝件容器部分中；以及

氣動位置對正單元，所述氣動位置對正單元與所述托盤主體連接并且將具有預定壓力的空氣施加給收納在所述封裝件容器部分中的所述半導體封裝件以使所述半導體封裝件震動，使得在所述封裝件容器部分中對正所述半導體封裝件，

其中，所述托盤主體包括：

本體部分，所述本體部分包括所述封裝件容器部分和形成在所述封裝件容器部分下部的收納槽；以及

封裝件支撐裝置，所述封裝件支撐裝置布置在所述本體部分的收納槽中并且支撐收納在所述封裝件容器部分中的半導體封裝件，所述封裝件支撐裝置包括：

封裝件支撐框架，所述封裝件支撐框架以可相對移動的方式與所述本體部分連接；以及

沖擊吸收部件，所述沖擊吸收部件位于所述本體部分與所述封裝件支撐框架之間并且吸收施加給所述封裝件支撐框架的沖擊。