[發明專利]渦旋壓縮機

有效

• 申請號: 201410100494.0
• 申請日: 2014-03-18
• 公開（公告）號: CN104061158B
• 公開（公告）日: 2016-10-19
• 發明（設計）人: 金洙喆;陳弘均;樸基元;尹周煥
• 申請（專利權）人: LG電子株式會社
• 主分類號: F04C18/02
• 分類號: F04C18/02;F04C29/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 付永莉;鄭特強

1.一種渦旋壓縮機，包括：

機殼；

排放蓋，所述排放蓋將所述機殼的內部空間劃分成吸入空間和排放空間；

主框架，所述主框架與所述排放蓋隔開；

第一渦旋盤，由所述主框架支撐，所述第一渦旋盤在操作中相對于所述第一渦旋盤的旋轉軸執行繞動運動；

第二渦旋盤，與所述第一渦旋盤一起形成吸入室、中間壓力室和排放室，所述第二渦旋盤相對于所述第一渦旋盤可移動并包括與所述中間壓力室相通的旁通孔；

背壓室組件，聯接到所述第二渦旋盤，所述背壓室組件包括背壓板和浮板并被配置成將所述第二渦旋盤壓向所述第一渦旋盤，所述背壓室組件還具有排放路徑，所述排放室和所述排放空間通過所述排放路徑彼此相通；以及

旁通閥，打開和關閉所述旁通孔，其中在所述背壓室組件與所述第二渦旋盤的面對表面之間形成有旁通路徑，所述旁通孔和所述排放路徑通過所述旁通路徑彼此相通。

2.如權利要求1所述的渦旋壓縮機，其中所述背壓板包括形成在所述背壓板中的槽，所述浮板可動地布置在所述槽中。

3.如權利要求2所述的渦旋壓縮機，其中所述背壓板的下表面面對所述第二渦旋盤的上表面。

4.如權利要求3所述的渦旋壓縮機，其中所述旁通路徑被形成在所述背壓板的下表面與所述第二渦旋盤的上表面之間并沿橫向延伸。

5.如權利要求1所述的渦旋壓縮機，其中所述旁通路徑包括形成在所述背壓板的下表面或所述第二渦旋盤的上表面中的一者上的槽。

6.如權利要求1所述的渦旋壓縮機，其中所述旁通閥通過所述中間壓力室與所述排放空間之間的壓力差而被打開和關閉。

7.如權利要求1所述的渦旋壓縮機，還包括限制所述旁通閥的打開程度的限制部。

8.如權利要求7所述的渦旋壓縮機，其中所述限制部被形成在所述背壓室組件的下表面上。

9.如權利要求7所述的渦旋壓縮機，其中所述限制部包括布置在所述背壓室組件的下表面上的限位部。

10.如權利要求1所述的渦旋壓縮機，其中所述旁通路徑由從所述背壓室組件的下表面凹入的槽和所述第二渦旋盤的上表面限定，其中所述旁通閥被配置成經由在所述槽內的運動而打開和關閉所述旁通孔。

11.如權利要求10所述的渦旋壓縮機，其中所述旁通閥的運動由所述槽的內表面限制。

12.如權利要求1所述的渦旋壓縮機，其中所述旁通路徑由從所述第二渦旋盤的上表面凹入的槽和所述背壓室組件的下表面限定，其中所述旁通閥被配置成經由在所述槽內的運動而打開和關閉所述旁通孔。

13.如權利要求12所述的渦旋壓縮機，其中所述旁通閥的運動由所述槽的內表面限制。

14.如權利要求1所述的渦旋壓縮機，其中所述旁通閥包括：

閥體，配置成覆蓋所述旁通孔；和

閥支架，配置成將所述閥體固定到所述第二渦旋盤與所述背壓室組件之間。

15.如權利要求14所述的渦旋壓縮機，其中所述閥體包括多個閥體。

16.如權利要求15所述的渦旋壓縮機，其中所述閥支架包圍排放口，所述多個閥體從所述閥支架沿徑向向內延伸。

17.如權利要求15所述的渦旋壓縮機，其中所述閥支架呈“V”形延伸。

18.如權利要求15所述的渦旋壓縮機，其中所述閥支架由將所述背壓室組件和所述第二渦旋盤彼此聯接的聯接構件固定。

19.如權利要求15所述的渦旋壓縮機，其中所述閥支架通過至少一個鉚釘固定到所述第二渦旋盤。

20.如權利要求1所述的渦旋壓縮機，還包括密封件，所述密封件包圍布置在所述背壓室組件與所述第二渦旋盤兩者的接觸面之間的所述排放路徑。

21.如權利要求1所述的渦旋壓縮機，其中所述背壓板在排放蓋之下緊固到所述第二渦旋盤，所述背壓板包括腔，所述中間壓力室與所述腔相通；以及所述浮板可動地聯接到所述背壓板，以密封所述腔的上部。