[發明專利]散熱裝置

在審

• 申請號: 201410099756.6
• 申請日: 2014-03-18
• 公開（公告）號: CN104936412A
• 公開（公告）日: 2015-09-23
• 發明（設計）人: 高志勇;楊三勇
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業(武漢)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，特別是指一種電子元件散熱裝置。

背景技術

隨著技術的發展，人們對于電子產品的性能要求越來越高。因此許多電子產品內部電路越來越復雜，處理器也進行升級。然而這些復雜的電路及處理器工作時會產生大量熱量。現有技術通常采用風扇散熱或者水冷散熱中的一種散熱方式給這些電子產品散熱，但采用單一散熱方式散熱遠遠滿足不了所述電子元件的散熱需求，使電子產品容易溫度過高影響使用。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種多散熱方式的散熱裝置。

一種散熱裝置，包括一風扇，所述散熱裝置還包括一散熱件、一導流管及一水循環裝置，所述散熱件設有若干中空的散熱片及若干通風口，所述風扇產生的風穿過所述通風口給所述散熱片降溫，所述導流管包括一進水管及一出水管，所述導流管使水從所述水循環裝置流入所述散熱片內部并流回所述水循環裝置，所述水循環裝置將所述出水管中的水抽入所述進水管使水流形成一回路。

優選地，所述散熱片與所述通風口交錯排列。

優選地，所述風扇產生的風的流向與所述散熱片長度延伸方向垂直。

優選地，所述風扇位于所述散熱件與所述水循環裝置之間并固定于所述散熱件。

優選地，每一所述散熱片內設有一導流槽，所述若干導流槽首尾連通呈“U”形。

優選地，所述進水管及所述出水管一端與所述導流槽連接，另一端與所述水循環裝置連接，所述水循環裝置、進水管、出水管及導流槽形成一封閉回路。

優選地，所述水循環裝置包括一外殼及若干扇葉，所述散熱裝置還包括一電機，所述電機包括一轉軸，所述扇葉固定于所述轉軸，所述扇葉及部分所述轉軸收容于所述外殼，所述轉軸能夠帶動所述扇葉轉動將水從所述出水管抽入所述進水管。

優選地，所述水循環裝置還包括一導流片，所述導流片位于所述出水管與所述外殼連接處并固定于所述外殼，所述導流片能夠將所述扇葉帶動的水導入所述進水管。

優選地，所述風扇包括一風扇本體，所述風扇本體固定于所述轉軸末端并通過所述轉軸帶動。

優選地，所述散熱裝置還包括一導熱板，所述導熱板固定于一發熱元件，所述散熱件固定于所述導熱板，所述導熱板及所述散熱件由所述導熱材料制成。

相較于現有技術，所述散熱裝置采用風冷和水冷兩種方式給所述散熱件降溫，大大提高了所述散熱裝置的散熱效率。

附圖說明

圖1是本發明散熱裝置的一較佳實施方式的一立體分解圖。

圖2是本發明散熱裝置的一較佳實施方式的另一立體分解圖。

圖3是圖1的散熱裝置的一散熱件的一剖視圖。

圖4是圖1的散熱裝置的一水循環裝置的一內部結構示意圖。

圖5是圖1的散熱裝置的一立體組裝圖。

主要元件符號說明