[發(fā)明專利]化學機械研磨裝置及其方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410098540.8
• 申請日: 2014-03-17
• 公開（公告）號: CN103831709A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發(fā)明（設計）人: 劉波;張中連
• 申請（專利權）人: 上海華虹宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;B24B37/34
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種化學機械研磨裝置，包括：基座、位于所述基座上的清潔頭加載/載出裝置、向所述清潔頭加載/載出裝置輸送晶圓的機械臂，所述清潔頭加載/載出裝置與機械臂通過空氣管道連接至同一氣體供應裝置，其特征在于，在所述清潔頭加載/載出裝置的空氣管道上設置第一調節(jié)閥，在所述機械臂的空氣管道上設置第二調節(jié)閥。

2.如權利要求1所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，所述第一調節(jié)閥與第二調節(jié)閥為空氣調節(jié)閥。

3.如權利要求1所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，所述第一調節(jié)閥與第二調節(jié)閥為手動調節(jié)閥。

4.如權利要求1所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，所述氣體供應裝置上設置有第三調節(jié)閥。

5.如權利要求1所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，所述第三調節(jié)閥控制流向所述第一調節(jié)閥與第二調節(jié)閥的氣體。

6.如權利要求1所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，所述基座上還設置有研磨墊，所述清潔頭加載/載出裝置用于將晶圓加載至研磨墊以及載出研磨墊。

7.如權利要求6所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，所述研磨墊上方設置有研磨頭，用于托住晶圓并下壓至研磨墊上進行研磨。

8.一種化學機械研磨方法，其特征在于，使用權利要求1～7的化學機械研磨裝置對晶圓進行化學機械研磨。

9.如權利要求8所述的化學機械研磨方法，其特征在于，所述第一調節(jié)閥的壓力設定小于15帕斯卡。