[發明專利]持卡器裝置及多功位測試裝置

有效

• 申請號: 201410098513.0
• 申請日: 2014-03-17
• 公開（公告）號: CN103869108A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 王磊
• 申請（專利權）人: 上海華虹宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/26
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

技術領域

本發明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種持卡器裝置及多功位測試裝置。

背景技術

半導體行業中，在完成半導體芯片的生產之后，通常會對半導體芯片進行許多性能測試，例如多功位測試（Multisite?Test），即對半導體芯片上的多個功位（Site）均進行測試。測試采用測試卡(Probe?Card/Instrument?Card)，每個測試卡上均設有與半導體芯片每個功位相對應的測試點，進行測試時，一個測試點對應測試一個功位，測試完成會反饋出所有功位的測試結果。

請參考圖1，圖1為現有技術測試卡的俯視圖，所述測試卡10上設有多個測試點11。請參考圖2，圖2為現有技術中測試卡和持卡器（Card?holder）的主視圖，所述測試卡10放置于持卡器20上，所述持卡器10僅與所述測試卡10的邊緣接觸，在進行測試時，所述半導體芯片和測試卡10會被放置于多功位測試裝置內對所述半導體芯片進行多功位測試。

然而，測試通常會出現其中幾個功位與其它功位測試的結果不平衡，也就是說可能存在異常，導致測試異常的可能是半導體芯片的功位存在問題，也可能是測試卡的測試點存在問題。為了排除后一種原因，在出現上述異常時，技術人員一般采用工程卡（Engineering?Card）逐個功位的進行復測，工程卡通常只能夠測試一個功位，無法對所述半導體芯片所有功位進行一次性測試，然而工程卡能夠重點測試存在異常的功位，進而確認其中幾個功位是否真的存在異常。但是，一方面需要進行測試卡和工程卡的更換，另一方面進行功位異常解決（Debug）過程中也無法在相同測試環境下捕捉出用于分析失效模型詳細的波形圖?？梢?，現有技術中的方法較為繁瑣也不利于進行詳細的分析。因此，本領域技術人員急需解決上述技術問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種持卡器裝置及多功位測試裝置能夠在對半導體芯片進行多功位測試的同時能夠對單個功位進行測試。

為了實現上述目的，本發明提出了一種持卡器裝置，用于夾持測試卡對半導體芯片進行多功位測試，所述持卡器裝置包括持卡器和單功位測試部件，所述單功位測試部件固定于所述持卡器上。

進一步的，在所述的持卡器裝置中，所述單功位測試部件設有單功位測試針組，所述單功位測試針組與所述半導體芯片的一個功位相對應。

進一步的，在所述的持卡器裝置中，所述持卡器為圓環狀或中空圓盤狀。

進一步的，本發明還提出了一種多功位測試裝置，用于對半導體芯片進行多功位測試，所述裝置包括多功位測試針組、測試卡以及如上文所述的任意一種持卡器裝置，其中，所述測試卡的邊緣固定在所述持卡器裝置上，所述單功位測試部件與所述測試卡相接觸，所述多功位測試針組設于所述測試卡的一方，所述半導體芯片位于所述測試卡的另一方。

進一步的，在所述的多功位測試裝置中，所述多功位測試裝置還包括一示波器，所述示波器與所述單功位測試部件通過信號線相連。

進一步的，在所述的多功位測試裝置中，所述測試卡具有多個測試點，所述測試點分別對應所述半導體芯片上的多個功位。

進一步的，在所述的多功位測試裝置中，所述多功位測試裝還包括一卡盤，所述半導體芯片放置于所述卡盤上。

進一步的，在所述的多功位測試裝置中，所述多功位測試針組設有多組針組，所述針組扎入所述半導體芯片表面以進行測試。

與現有技術相比，本發明的有益效果主要體現在：持卡器上設有一單功位測試部件，用于對半導體芯片單個功位進行測試，在對半導體芯片進行多功位測試過程中即可使用單功位測試部件對異常功位進行單獨測試，從而實現在對半導體芯片進行多功位測試的同時能夠對單個功位進行測試，避免了更換工程卡，簡化了功位異常解決的流程，提高了檢測效率。

附圖說明

圖1為現有技術中測試卡的俯視圖；

圖2為現有技術中測試卡和持卡器的側視圖；

圖3為本發明一實施例中測試卡和持卡器裝置的側視圖；

圖4為本發明一實施例中測試卡和單功位測試部件的俯視圖；

圖5為本發明一實施例中多功位測試裝置的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合示意圖對本發明的持卡器裝置及多功位測試裝置進行更詳細的描述，其中表示了本發明的優選實施例，應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本發明，而仍然實現本發明的有利效果。因此，下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道，而并不作為對本發明的限制。