[發明專利]插拔性優異的鍍錫銅合金端子材

在審

• 申請號: 201410097970.8
• 申請日: 2014-03-17
• 公開（公告）號: CN104078782A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 加藤直樹;井上雄基;樽谷圭榮
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 康泉;王珍仙

1.一種鍍錫銅合金端子材，其在由Cu合金構成的基材上的表面形成有Sn系表面層，且在該Sn系表面層與所述基材之間形成有CuSn合金層，所述鍍錫銅合金端子材的特征在于，

所述CuSn合金層為以Cu₆Sn₅為主成分且在所述基材側界面附近具有該Cu₆Sn₅的Cu的一部分取代為Ni以及Si的化合物的合金層，所述CuSn合金層的算術平均粗糙度Ra至少在一個方向上為0.3μm以上，在所有方向上的算術平均粗糙度Ra為1.0μm以下，所述CuSn合金層的波谷深度Rvk為0.5μm以上，并且，所述Sn系表面層的平均厚度為0.4μm以上且1.0μm以下，動摩擦系數為0.3以下。

2.根據權利要求1所述的鍍錫銅合金端子材，其特征在于，

所述基材含有0.5質量%以上且5質量%以下的Ni和0.1質量%以上且1.5質量%以下的Si，剩余部分由Cu以及不可避免雜質構成。

3.根據權利要求2所述的鍍錫銅合金端子材，其特征在于，進一步含有總計5質量%以下的選自Zn、Sn、Fe、Mg中的1種以上。