[發(fā)明專利]繞組元件及繞組元件的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410097969.5 | 申請日： | 2014-03-17 |
| 公開（公告）號： | CN104112570B | 公開（公告）日： | 2017-08-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 財(cái)津享司;三谷宏幸;藤原直也;橋本裕志 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社神戶制鋼所 |
| 主分類號： | H01F27/255 | 分類號： | H01F27/255;H01F41/02 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021 | 代理人： | 海坤 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 繞組 元件 制造 方法 | ||
1.一種繞組元件的制造方法，其為如下的繞組元件的制造方法，其特征在于，
所述繞組元件具備：
線圈；以及
內(nèi)置所述線圈的鐵芯，
所述鐵芯含有：通過絕緣覆膜包覆磁性粉末而成的絕緣處理后的磁性粉末、使用多個(gè)所述絕緣處理后的磁性粉末而以成為規(guī)定的形狀的方式成形的小型成形體、以及樹脂，
所述絕緣處理后的磁性粉末的含量相對于鐵芯100質(zhì)量份為10～50質(zhì)量份，
所述小型成形體的含量相對于鐵芯100質(zhì)量份為50～90質(zhì)量份，
所述樹脂的含量相對于鐵芯100質(zhì)量份為2～10質(zhì)量份，
所述絕緣處理后的磁性粉末、所述小型成形體和所述樹脂的總含量為100質(zhì)量份，
所述繞組元件的制造方法包括：
向成形模內(nèi)的規(guī)定的位置配置所述線圈的工序；
向配置了所述線圈后的成形模內(nèi)填充所述絕緣處理后的磁性粉末和所述小型成形體的第一填充工序；
將用于通過固化處理而形成為所述樹脂的液狀原料在減壓下向填充了所述絕緣處理后的磁性粉末和所述小型成形體后的成形模內(nèi)注入的工序；以及
使注入到所述成形模內(nèi)的液狀原料固化的工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的繞組元件的制造方法，其特征在于，
所述第一填充工序包括：
向配置了所述線圈后的成形模內(nèi)填充所述小型成形體的工序；以及
使填充了所述小型成形體后的成形模振動，并同時(shí)向所述成形模內(nèi)填充所述絕緣處理后的磁性粉末的工序。
3.一種繞組元件的制造方法，其為如下的繞組元件的制造方法，其特征在于，
所述繞組元件具備：
線圈；以及
內(nèi)置所述線圈的鐵芯，
所述鐵芯含有：通過絕緣覆膜包覆磁性粉末而成的絕緣處理后的磁性粉末、使用多個(gè)所述絕緣處理后的磁性粉末而以成為規(guī)定的形狀的方式成形的小型成形體、以及樹脂，
所述絕緣處理后的磁性粉末的含量相對于鐵芯100質(zhì)量份為10～50質(zhì)量份，
所述小型成形體的含量相對于鐵芯100質(zhì)量份為50～90質(zhì)量份，
所述樹脂的含量相對于鐵芯100質(zhì)量份為2～10質(zhì)量份，
所述絕緣處理后的磁性粉末、所述小型成形體和所述樹脂的總含量為100質(zhì)量份，
所述繞組元件的制造方法包括：
向成形模內(nèi)的規(guī)定的位置配置所述線圈的工序；
向配置了所述線圈后的成形模內(nèi)填充所述小型成形體的第二填充工序；
使填充了所述小型成形體后的成形模振動，并同時(shí)向所述成形模內(nèi)填充所述絕緣處理后的磁性粉末和用于通過固化處理而形成為所述樹脂的粉狀原料的第三填充工序；以及
使填充到所述成形模內(nèi)的粉狀原料固化的工序。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的繞組元件的制造方法，其特征在于，
所述第三填充工序包括：
使所述絕緣處理后的磁性粉末和所述粉狀原料混合的工序；以及
使填充了所述小型成形體后的成形模振動，并同時(shí)向所述成形模內(nèi)填充通過所述混合而得到的混合物的工序。
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