[發(fā)明專利]軟性線路板表面貼裝元器件的方法、系統(tǒng)及磁性治具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410097893.6
• 申請日: 2008-10-17
• 公開（公告）號: CN103889162A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林克治
• 申請（專利權(quán)）人: 林克治
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 深圳華奇信諾專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44328
• 代理人: 曲衛(wèi)濤

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷線路板的制造技術(shù)，尤其涉及一種軟性線路板表面貼裝元器件的方法、系統(tǒng)及磁性治具。

背景技術(shù)

軟性線路板（FPC）具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特點(diǎn)，主要應(yīng)用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)等很多產(chǎn)品。軟性線路板的表面貼裝技術(shù)（SMT）過程主要包括錫膏印刷、貼裝和回流焊等三個基本環(huán)節(jié)。錫膏印刷是指將錫膏通過預(yù)定圖形的模板印刷至電路板的焊墊上；貼片是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到軟性線路板的固定位置上；回流焊是指溶化錫膏使得電子元器件引腳與電路板焊墊之間實(shí)現(xiàn)機(jī)械與電器連接。

在這些環(huán)節(jié)中，對錫膏印刷圖形，貼片均有非常精確的要求，一旦錫膏印刷圖形、貼片位置不夠準(zhǔn)確，將導(dǎo)致電子元器件引腳與柔性電路板焊墊之間的連接不良，引起產(chǎn)品報(bào)廢或需要進(jìn)行返工處理。表面貼裝工藝是在軟性線路板上完成的，所以要對軟性線路板精確定位，這樣才能保證表面貼裝的質(zhì)量，然而FPC本身柔軟、其機(jī)械強(qiáng)度不高等特點(diǎn)，所以其位置比普通的PCB較難固定，為了防止表面貼裝過程中軟性線路板出現(xiàn)變形，確保錫膏印刷以及貼片位置的準(zhǔn)確性，通常將待進(jìn)行表面貼裝的軟性線路板固定放置于一承載板上再進(jìn)行表面貼裝制程。目前工業(yè)上應(yīng)用較多的將軟性線路板固定放置于承載板的方法有兩種，第一種，承載板四周貼有耐高溫的雙面膠紙以固定軟性線路板的四邊，但此種方法未固定軟性線路板的中間部位，使得中間部門的軟性線路板浮翹，以致表面貼裝電子元器件后軟性線路板中間部位出現(xiàn)空焊、橋接不良等現(xiàn)象；第二種，承載板表面設(shè)置一硅膠層，使柔性線路板中心部位及四邊均固定于承載板上，但此種方法在承載板使用之初，其硅膠層的粘性會比較高，這樣軟性線路板在通過焊接爐后又難以將FPC與承載板剝離，取附時容易折損，而且FPC上殘留膠劑容易粘上灰塵而被污染。硅膠層在多次重復(fù)使用過程中，硅膠層的粘性會變低，，當(dāng)硅膠的粘性太低時，固定FPC欠牢固，易造成FPC錯位。

因此有必要提供一種可充分固定軟性線路板，并防止軟性線路板在表面貼裝制程中產(chǎn)生形變的表面貼裝承裝治具。

中國國家知識產(chǎn)權(quán)局公開了一種柔性電路基板（FPC）裝聯(lián)用的夾具（公開號：CN200944704，公開日：2007.09.05），其特征在于：所述的夾具包括：蓋板和載板，蓋板為可彈性變形的鐵磁材料金屬薄板，在蓋板上設(shè)置有定位銷和供柔性電路基板裝聯(lián)時需裸露的槽孔，在載板上設(shè)置有與定位銷對應(yīng)的定位孔和供柔性電路基板裝聯(lián)時需裸露的槽孔，在載板上還設(shè)置有一組永磁塊，定位銷與定位孔配合，永磁塊與蓋板靠磁性吸合成一體。

該夾具相對于前兩種采用膠粘的方法固定軟性線路板具有結(jié)構(gòu)簡單，使用時快速，方便，可靠性好，通用性強(qiáng)，可多次重復(fù)使用等特點(diǎn)，提供了生產(chǎn)效率，節(jié)省生產(chǎn)成本，同時提高了產(chǎn)品的優(yōu)良率。然而在該實(shí)用新型中，所述的蓋板必須是鐵磁材料的金屬薄板，并且該薄板還具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，普通的鐵片由于其韌性不夠，厚度太?。ㄐ∮?.1mm）的話，容易折斷，這使得在取附過程中非常困難，人力成本大大提高，同時其使用壽命也很短，如果厚度太厚（大于0.1mm）的話，如果在錫膏印刷階段就用蓋板和載板固定住軟性線路板，則會影響其印刷質(zhì)量，導(dǎo)致錫膏分布不均勻，影響后續(xù)的工藝。所以目前業(yè)內(nèi)已經(jīng)采用的工藝是：在載板上設(shè)置一層粘膠紙，將FPC粘接在載板上，然后進(jìn)行錫膏印刷工藝，在錫膏印刷完之后再將蓋板放在FPC上方，進(jìn)行貼片和回流焊工藝。所以，該技術(shù)實(shí)際上是針對上述方法二的一種改進(jìn)，通過蓋板將FPC壓住以解決FPC在貼片和回流焊過程中的變形問題。在此過程中使用粘膠紙具有方法二中在載板上設(shè)置一層硅膠層有同樣的弊端，所以想要根本上解決上述出現(xiàn)的一系列問題，必須采用一種新的磁性材料金屬薄片作為蓋板。

由于采用了蓋板將FPC蓋住，在錫膏印刷的時候需要在蓋板上設(shè)置一層鋼網(wǎng)，而蓋板有一定的厚度，如果將絲網(wǎng)直接覆蓋在鋼板上，則會使FPC上錫膏過多，影響后續(xù)的貼片和回流焊工藝，從而影響整個貼裝工藝的質(zhì)量。所以必須將鋼網(wǎng)去掉一定的厚度，才能保證整個工藝的質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提供一種軟性線路板表面貼裝元器件的方法、系統(tǒng)及磁性治具，能夠?qū)④浶跃€路板固定住在磁性治具上，無需硅膠固定。

軟性線路板（FPC）表面貼裝工藝（SMT）中使用的磁性治具，所述的磁性治具包括壓扣蓋板和磁性托盤，所述的磁性托盤為帶有磁性的基板，壓扣蓋板為可被基板吸引的金屬薄板，在壓扣蓋板上設(shè)置有供軟性線路板印刷錫膏和貼片用的槽孔，其特征在于，所述的壓扣蓋板為可被磁鐵吸引的鋼片。