[發明專利]鍍銅溶液及其制造和使用方法有效
| 申請號： | 201410097867.3 | 申請日： | 2014-03-14 |
| 公開（公告）號： | CN104047036B | 公開（公告）日： | 2018-11-02 |
| 發明（設計）人： | 羅格·伯納茲;理查德·貝勒馬爾 | 申請（專利權）人： | 麥德美樂思美國有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/38 | 分類號： | C25D3/38;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 余剛;張英 |
| 地址： | 美國康*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鍍銅 溶液 及其 制造 使用方法 | ||
1.一種將銅電鍍至基板上的方法，包括：
提供基板；和
使所述基板與含有銅離子源和導電鹽的鍍銅溶液接觸，其中所述鍍銅溶液由于基本上不含氯離子而具有1.7～3.5之間的pH，
其中所述基板是在硅太陽能電池晶片上的金屬晶種層，
所述方法進一步包含選自下組的添加劑：咪唑及咪唑衍生物、噻唑及噻唑衍生物和含季氮原子的化合物。
2.根據權利要求1所述的方法，其中所述含季氮原子的化合物是噻唑鎓化合物或聚合物季銨化合物。
3.根據權利要求1所述的方法，其中所述銅離子源是硫酸銅。
4.根據權利要求1所述的方法，其中所述導電鹽是硫酸鋰。
5.根據權利要求1所述的方法，其中所述pH為2.3～3.0之間。
6.根據權利要求1所述的方法，其中所述添加劑選自下組：2-巰基咪唑、2-巰基噻唑、3-(羧甲基)苯并噻唑鎓溴化物、2-巰基-1-甲基咪唑、2-氨基噻唑和Cyastat SN。
7.一種鍍銅溶液，包含：
銅離子源；和
導電鹽，
其中所述鍍銅溶液由于基本上不含氯離子而具有1.7～3.5的pH，
其中所述導電鹽是硫酸鋰，
所述鍍銅溶液進一步包含選自下組的添加劑：咪唑及咪唑衍生物、噻唑及噻唑衍生物和含季氮原子的化合物。
8.根據權利要求7所述的溶液，其中所述含季氮原子的化合物是噻唑鎓化合物或聚合物季銨化合物。
9.根據權利要求7所述的溶液，其中所述銅離子源是硫酸銅。
10.根據權利要求7所述的溶液，其中所述pH為2.3～3.0。
11.根據權利要求7所述的溶液，其中所述添加劑選自下組：2-巰基咪唑，2-巰基噻唑，3-(羧甲基)苯并噻唑鎓溴化物、2-巰基-1-甲基咪唑、2-氨基噻唑和Cyastat SN。
12.一種鍍銅溶液，包含：
銅離子源；和
導電鹽，
其中所述鍍銅溶液由于基本上不含氯離子而具有1.7～3.5的pH，
其中所述導電鹽是硫酸鈉，
所述鍍銅溶液進一步包含選自下組的添加劑：咪唑及咪唑衍生物、噻唑及噻唑衍生物和含季氮原子的化合物。
13.根據權利要求12所述的溶液，其中所述含季氮原子的化合物是噻唑鎓化合物或聚合物季銨化合物。
14.根據權利要求12所述的溶液，其中所述銅離子源是硫酸銅。
15.根據權利要求12所述的溶液，其中所述pH為2.3～3.0。
16.根據權利要求12所述的溶液，其中所述添加劑選自下組：2-巰基咪唑，2-巰基噻唑，3-(羧甲基)苯并噻唑鎓溴化物、2-巰基-1-甲基咪唑、2-氨基噻唑和Cyastat SN。
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