[發明專利]風扇散熱系統

在審

• 申請號: 201410097749.2
• 申請日: 2014-03-17
• 公開（公告）號: CN104936411A
• 公開（公告）日: 2015-09-23
• 發明（設計）人: 龔立群;張志豪
• 申請（專利權）人: 名碩電腦(蘇州)有限公司;和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種風扇散熱系統，用于電子裝置，所述電子裝置包括殼體，所述殼體包括相對設置的第一側面與第二側面，所述第一側面與所述第二側面分別具有第一出風口與第二出風口，其特征在于，所述風扇散熱系統包括：

第一風扇，設置于所述殼體內對應于所述第一出風口的位置；

第二風扇，設置于所述殼體內對應于所述第二出風口的位置；

使用方位傳感器，設置于所述殼體內，所述使用方位傳感器用以感測所述電子裝置處于直立位置或橫放位置并產生對應的位置信號；

溫度傳感器，設置于所述殼體內，所述溫度傳感器感測所述電子裝置的溫度并產生溫度信號；以及

處理器，設置于所述殼體內，并電性連接于所述第一風扇、所述第二風扇、所述使用方位傳感器以及所述溫度傳感器，當所述溫度信號大于或等于預設值時，所述處理器啟動所述第一風扇與所述第二風扇，當所述溫度信號小于所述預設值時，所述處理器依據慣用手信息及所述位置信號選擇性地啟動所述第一風扇與所述第二風扇的其中之一。

2.根據權利要求1所述的風扇散熱系統，其特征在于，所述殼體還包括連接所述第一側面與所述第二側面的正面，所述電子裝置包括位于所述正面的觸控面板，所述正面呈長方形，所述正面與所述第一側面相鄰的邊為長邊，當所述電子裝置處于所述直立位置且所述溫度信號小于所述預設值時，所述處理器依據所述慣用手信息選擇性地啟動所述第一風扇與所述第二風扇的其中之一。

3.根據權利要求2所述的風扇散熱系統，其特征在于，當所述電子裝置處于所述橫放位置且所述溫度信號小于所述預設值時，所述處理器啟動位于上方的所述第一風扇或是所述第二風扇。

4.根據權利要求1所述的風扇散熱系統，其特征在于，所述殼體還包括連接所述第一側面與所述第二側面的正面，所述電子裝置包括位于所述正面的觸控面板，所述正面呈長方形，所述正面與所述第一側面相鄰的邊為短邊，當所述電子裝置處于所述直立位置且所述溫度信號小于所述預設值時，所述處理器啟動位于上方的所述第一風扇或是所述第二風扇。

5.根據權利要求4所述的風扇散熱系統，其特征在于，當所述電子裝置處于所述橫放位置且所述溫度信號小于所述預設值時，所述處理器依據所述慣用手信息選擇性地啟動所述第一風扇與所述第二風扇的其中之一。

6.根據權利要求1所述的風扇散熱系統，其特征在于，還包括：

人機界面電路模塊，電性連接于所述處理器，所述人機界面電路模塊用以接收所述慣用手信息，且將所述慣用手信息傳遞至所述處理器。

7.根據權利要求1所述的風扇散熱系統，其特征在于，所述第二側面與所述第一側面還分別具有第一進氣口與第二進氣口，所述第二進氣口位于所述第一側面上相對于所述第二出風口的位置，所述第一進氣口位于所述第二側面上相對于所述第一出風口的位置。

8.根據權利要求1所述的風扇散熱系統，其特征在于，所述處理器為所述電子裝置的中央處理器。

9.根據權利要求8所述的風扇散熱系統，其特征在于，還包括：

兩散熱導管，位于所述殼體內且分別從所述處理器延伸至所述第一出風口與所述第二出風口。

10.根據權利要求1所述的風扇散熱系統，其特征在于，所述處理器存儲所述慣用手信息。