[發明專利]耳機插座、電子器件、電子設備及電子系統

有效

• 申請號: 201410097702.6
• 申請日: 2014-03-17
• 公開（公告）號: CN103887643A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 張林;高原;韓高才
• 申請（專利權）人: 小米科技有限責任公司
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01R12/71
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 劉映東

技術領域

本公開涉及電子技術領域，特別涉及一種耳機插座、電子器件、電子設備及電子系統。

背景技術

Audio?Jack是耳機插座，它是電子設備中經常使用到的一種部件，用于連接音頻插頭和電路板從而形成通路，實現音頻信號傳輸的功能。

目前的Audio?Jack大多設計為板上壓接式，也即在耳機插座本體內交錯設置若干能夠壓接到電路板上的端子，這些端子一般為條狀的金屬片，端子的一端設置在耳機插座本體的絕緣邊框上，端子的另一端向內延伸用來壓接到電路板上，與電路板上的接觸點接觸；在壓接過程中，該耳機插座需要在外界結構（比如：手機外殼）的配合下才能將端子的另一端壓接到電路板上。

在實現本公開的過程中，公開人發現相關技術至少存在以下問題：板上壓接式的Audio?Jack需要在外界結構的配合下才能將端子壓接到電路板上，當沒有外界結構配合時，Audio?Jack無法單獨壓接到電路板上。同時，板上壓接式的Audio?Jack的整個插座本體都位于電路板的一側，占用空間較大，不符合超薄式電子設備的設計需求。

公開內容

為了解決相關技術的問題，本公開提供一種耳機插座、電子器件、電子設備及電子系統。

根據本公開實施例的第一方面，提供一種耳機插座，所述耳機插座包括絕緣座體和位于所述絕緣座體內的至少一個金屬接觸端子；

所述絕緣座體包括上下相連的上凸臺和下凸臺，所述上凸臺和所述下凸臺的相連部分圍合形成插接孔，所述插接孔用于供音頻插頭插接；所述上凸臺和所述下凸臺兩者之間相對的臺面還在所述絕緣座體的外側形成抽屜槽，所述抽屜槽用于供電路板沿所述抽屜槽的導引以插入方式安裝；

所述金屬接觸端子，用于將插接在所述插接孔中的音頻插頭和安裝在所述抽屜槽上的電路板上的對應導電線跡進行導通。

可選的，所述上凸臺和所述下凸臺兩者之間相對的臺面在所述絕緣座體的外側形成兩條平行的抽屜槽，

所述上凸臺和所述下凸臺兩者之間相對的臺面，用于在所述電路板沿所述兩條平行的抽屜槽的導引以插入方式安裝后，夾持所述電路板。

可選的，所述插接孔的中軸線與所述兩條平行的抽屜槽平行。

可選的，所述金屬接觸端子的一端在所述插接孔內形成接觸觸點，所述金屬接觸端子的另一端在所述抽屜槽中形成接觸觸點。

可選的，所述金屬接觸端子的另一端在所述抽屜槽中形成的接觸觸點為彈性接觸觸點。

可選的，所述金屬接觸端子為5個或6個，且所述金屬接觸端子互相之間絕緣。

可選的，所述金屬接觸端子在所述抽屜槽中形成的彈性接觸觸點沿所述抽屜槽的導引方向均勻排列。

根據本公開實施例的第二方面，提供一種電子器件，所述電子器件包括電路板，和插接在所述電路板上的耳機插座；

所述耳機插座為上述第一方面及其可選方式中任一所述的耳機插座。

根據本公開實施例的第三方面，提供一種電子設備，所述電子設備包括電路板，和插接在所述電路板上的耳機插座；

所述耳機插座為上述第一方面及其可選方式中任一所述的耳機插座。

根據本公開實施例的第四方面，提供一種電子系統，所述電子系統包括電路板、插接在所述電路板上的耳機插座，以及插接在所述耳機插座上的耳機插頭；

所述耳機插座為上述第一方面及其可選方式中任一所述的耳機插座。

本公開實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：

耳機插座包括絕緣座體和位于絕緣座體內的至少一個金屬接觸端子；絕緣座體包括上下相連的上凸臺和下凸臺，上凸臺和下凸臺的相連部分圍合形成插接孔；上凸臺和下凸臺兩者之間相對的臺面還在絕緣座體的外側形成抽屜槽，抽屜槽用于供電路板沿抽屜槽的導引以插入方式安裝；金屬接觸端子，用于將插接在插接孔中的音頻插頭和安裝在抽屜槽上的電路板上的對應導電線跡進行導通；解決了相關技術中耳機插座需要外界結構配合才能壓接到電路板上的問題；達到了耳機插座不需要外界結構配合就能夠單獨與電路板接觸，且能夠較好地固定電路板的效果，同時，由于本公開中的耳機插座的本體是位于電路板兩側的，所以占用空間較小，符合超薄式電子設備的設計需求。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明