[發明專利]二極管芯片保護用加成型硅橡膠復合物

有效

• 申請號: 201410097434.8
• 申請日: 2014-03-14
• 公開（公告）號: CN103865270B
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 趙元剛;陸南平
• 申請（專利權）人: 綿陽惠利電子材料有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/22;C08K5/05;C08K5/50
• 代理公司: 四川省成都市天策商標專利事務所51213
• 代理人: 伍孝慈

1.一種二極管芯片保護用加成型硅橡膠復合物，其特征在于：所述硅橡膠復合物包括有如下幾部分：

A)100重量份的乙烯基硅油；

B)20～300重量份的二氧化硅；

C)含H硅油，該含H硅油每個分子含有H-Si官能團，H的質量含量為0.5～1.5％；

D)5～100重量份的乙烯基MQ樹脂；

E)0.05～5重量份的粘接力促進劑；

F)1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷鉑絡合物，其用量占所述硅橡膠復合物的2～200PPm；

G)0.01～10重量份的顏料；

H)0.01～1重量份的抑制劑；所述抑制劑為三苯基膦；

所述硅橡膠復合物中含有的H-Si與乙烯基的摩爾比為0.6～2。

2.根據權利要求1所述的二極管芯片保護用加成型硅橡膠復合物，其特征在于：所述乙烯基硅油的結構式為：

其中n為不為零的整數，乙烯基硅油粘度為100～20000mPa·s。

3.根據權利要求1所述的二極管芯片保護用加成型硅橡膠復合物，其特征在于：所述含H硅油的結構式為：

其中，n、m為不為零的整數。

4.根據權利要求3所述的二極管芯片保護用加成型硅橡膠復合物，其特征在于：所述含H硅油為兩種或兩種以上不同H含量的含H硅油的混合物。

5.根據權利要求1所述的二極管芯片保護用加成型硅橡膠復合物，其特征在于：所述的二氧化硅的粒徑為0.2～50μm，電導率＜3μS/cm，氯離子含量＜5PPm。

6.根據權利要求5所述的二極管芯片保護用加成型硅橡膠復合物，其特征在于：所述二氧化硅經過硅烷處理，所述硅烷處理的方式為：將二氧化硅置于反應釜中，慢慢加入有機硅氧烷，有機硅氧烷的用量為二氧化硅用量的0.05％至5％，升溫至60℃至150℃保持1至24小時，然后經過去離子水水洗1～3遍，再升溫至120℃至160℃真空脫除水和低分子，即獲得硅烷處理的二氧化硅。

7.根據權利要求1所述的二極管芯片保護用加成型硅橡膠復合物，其特征在于：所述乙烯基MQ樹脂的乙烯基重量百分比為1.5～3.5％。

8.根據權利要求1所述的二極管芯片保護用加成型硅橡膠復合物，其特征在于：所述粘接力促進劑為乙烯基三甲氧基硅烷與γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷進行水解反應的產物；或者為乙烯基三乙氧基硅烷與γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷進行水解反應的產物；或者為乙烯基三甲氧基硅烷與γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷進行水解反應的產物；或者為乙烯基三乙氧基硅烷與γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷進行水解反應的產物。

9.根據權利要求1所述的二極管芯片保護用加成型硅橡膠復合物，其特征在于：所述顏料為鈦白粉、炭黑、鐵黑的一種或多種。