[發明專利]一種核酸多重擴增微流控芯片有效
| 申請號： | 201410097124.6 | 申請日： | 2014-03-14 |
| 公開（公告）號： | CN103894247A | 公開（公告）日： | 2014-07-02 |
| 發明（設計）人： | 陳迪;陳景東;謝耀;林彬彬;崔大祥 | 申請（專利權）人： | 上海交通大學 |
| 主分類號： | B01L3/00 | 分類號： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭國中;樊昕 |
| 地址： | 200240 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 核酸 多重 擴增 微流控 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種核酸多重擴增微流控芯片，其特征在于，依次包括結構層、鍵合薄層和基底加熱層，所述結構層為玻璃材料，設有擴增通道和放置溫度傳感器的空腔，所述的鍵合薄層為聚二甲基硅氧烷材料，位于結構層和基底加熱層之間，所述基底層包括基底層和背面的加熱器。
2.根據權利要求1所述的核酸多重擴增微流控芯片，其特征在于，所述擴增通道為多條平行擴增通道，分別加入不同的引物。
3.根據權利要求2所述的核酸多重擴增微流控芯片，其特征在于，所述每條平行擴增通道包括進口、擴增腔室和出口。
4.根據權利要求3所述的核酸多重擴增微流控芯片，其特征在于，所述每條擴增腔室包括多個串聯的小腔室。
5.根據權利要求1所述的核酸多重擴增微流控芯片，其特征在于，所述放置溫度傳感器的空腔為長方體空腔。
6.根據權利要求1所述的核酸多重擴增微流控芯片，其特征在于，所述加熱器包括金屬線圈和兩個焊盤。
7.根據權利要求6所述的核酸多重擴增微流控芯片，其特征在于，所述金屬線圈為金屬蛇形線。
8.根據權利要求6所述的核酸多重擴增微流控芯片，其特征在于，所述兩個焊盤分別設置在金屬線圈的兩端。
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