[發明專利]一種集成電路倒扣焊氣密性封裝結構

有效

• 申請號: 201410097076.0
• 申請日: 2014-03-17
• 公開（公告）號: CN103928409B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 馬國榮;史麗英;徐夢嬌
• 申請（專利權）人: 江蘇省宜興電子器件總廠
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L23/16
• 代理公司: 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙)32249
• 代理人: 楊曉玲

1.一種集成電路倒扣焊氣密性封裝結構，包括陶瓷基板(1)和倒裝芯片(2)，所述倒裝芯片(2)通過芯片凸點(5)固定在陶瓷基板(1)上，并在芯片凸點(5)之間設有填充樹脂(3)，所述倒裝芯片(2)四周設有金屬化層(4)；其特征在于：還包括可伐密封蓋板(8)和陶瓷金屬化密封環(9)；所述陶瓷金屬化密封環(9)設置在倒裝芯片(2)外側的陶瓷基板(1)上，所述可伐密封蓋板(8)將樹脂(3)密封在倒裝芯片(2)和陶瓷金屬化密封環(9)之間。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路倒扣焊氣密性封裝結構，其特征在于：所述可伐密封蓋板(8)通過環形焊料(6)和焊料(7)與芯片(2)側面金屬化層(4)和陶瓷金屬化密封環(9)焊接。

3.根據權利要求2所述的一種集成電路倒扣焊氣密性封裝結構，其特征在于：所述倒裝芯片(2)的背面邊沿處設有倒角，所述倒角的角度為30°～75°，深度為0.10mm～0.35mm。