[發明專利]用于焊接不銹鋼的免洗助焊劑

無效

• 申請號: 201410096872.2
• 申請日: 2014-03-17
• 公開（公告）號: CN103934593A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 楊偉帥
• 申請（專利權）人: 蘇州龍騰萬里化工科技有限公司
• 主分類號: B23K35/36
• 分類號: B23K35/36
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 張漢欽

1.一種用于焊接不銹鋼的免洗助焊劑，其特征在于，包含以下各種化學成分：鄰羥基苯甲酸、磷酸、氯化鋅、有機溶劑、防腐蝕劑、助溶劑和成膜劑，所述各成分配比按重量百分比為：鄰羥基苯甲酸5%～8.5%，磷酸10%～15%，氯化鋅15%～20%，有機溶劑1.5%～3%，防腐蝕劑1%～2.5%,助溶劑1.8%～2.6%，成膜劑3%～4.5%，其余為去離子水。

2.根據權利要求1所述的用于焊接不銹鋼的免洗助焊劑，其特征在于，所述有機溶劑為全氯乙烯或三氯乙烯。

3.根據權利要求1所述的用于焊接不銹鋼的免洗助焊劑，其特征在于，所述防腐蝕劑為十八烷胺的氧化石蠟鹽。

4.根據權利要求1所述的用于焊接不銹鋼的免洗助焊劑，其特征在于，所述助溶劑為酰胺類化合物中的菸酰胺或乙酰胺。

5.根據權利要求1所述的用于焊接不銹鋼的免洗助焊劑，其特征在于，所述成膜劑為丙烯酸酯改性丁二烯樹脂。

6.???根據權利要求1所述的用于焊接不銹鋼的免洗助焊劑，其特征在于，所述去離子水的PH為3～4。